[發(fā)明專利]一種電源插頭真空注塑工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410166689.5 | 申請日: | 2014-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN103950141A | 公開(公告)日: | 2014-07-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 田春連;李敏;曹彩云 | 申請(專利權)人: | 蕪湖順成電子有限公司 |
| 主分類號: | B29C45/00 | 分類號: | B29C45/00;B29C45/17 |
| 代理公司: | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人: | 沈志海 |
| 地址: | 241000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電源插頭 真空 注塑 工藝 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及注塑工藝,具體涉及一種電源插頭的真空注塑工藝。
背景技術
電源插頭的注塑工藝為:模具加熱、注料,保壓,冷卻,脫模。但是現有的工藝的存在的問題是:1)注塑速度慢,影響生產效率;2)由于插頭的體積較小,排氣通道設計比較窄,導致膠料的流動速度較慢,甚至出現填充不完全的現象,報廢帶來一定的經濟損失。因此解決電源插頭注塑不良和效率慢的顯得尤為重要了。
發(fā)明內容
針對上述的不足,本發(fā)明提供了一種電源插頭真空注塑工藝,通過邊注料邊對注塑模內腔進行抽真空,減小注塑模內腔的氣體阻力,增加注塑料的流動性,使得注塑完全,防止注塑空腔的出現,且提高工作效率。
本發(fā)明的目的是提供一種電源插頭真空注塑工藝,所述注塑工藝包括以下步驟:模具加熱→注料→保壓→冷卻→脫模,所述注料階段和保壓階段一直保持對注塑模腔同步抽真空,進入冷卻階段立刻停止抽真空。
本發(fā)明的進一步改進在于:所述保壓壓力為注料最大壓力的80-90%。
本發(fā)明的進一步改進在于:所述保壓壓力為注料最大壓力的85%。
本發(fā)明的進一步改進在于:所述注料階段和保壓階段的過程中保持對模腔加熱,模腔溫度保持在30-50℃。
本發(fā)明的進一步改進在于:所述注料階段的注料壓力為100-150MPa。
本發(fā)明的有益效果:通過邊注料邊對注塑模內腔進行抽真空,減小注塑模內腔的氣體阻力,增加注塑料的流動性,使得注塑完全,防止注塑空腔的出現,能夠有效提高注塑效率。
具體實施方式
為了加深對本發(fā)明的理解,下面將結合實施例對本發(fā)明作進一步詳述,該實施例僅用于解釋本發(fā)明,并不構成對本發(fā)明保護范圍的限定。
實施例一
本實施例提供了一種電源插頭真空注塑工藝,所述注塑工藝包括以下步驟:模具加熱→注料→保壓→冷卻→脫模,所述注料階段和保壓階段一直保持對注塑模腔同步抽真空,進入冷卻階段立刻停止抽真空。所述保壓壓力為注料最大壓力的85%。所述注料階段和保壓階段的過程中保持對模腔加熱,模腔溫度保持在40℃。所述注料階段的注料壓力為130MPa。
實施例二
本實施例提供了一種電源插頭真空注塑工藝,所述注塑工藝包括以下步驟:模具加熱→注料→保壓→冷卻→脫模,所述注料階段和保壓階段一直保持對注塑模腔同步抽真空,進入冷卻階段立刻停止抽真空。所述保壓壓力為注料最大壓力的80%。所述注料階段和保壓階段的過程中保持對模腔加熱,模腔溫度保持在30℃。所述注料階段的注料壓力為100MPa。
實施例三
本實施例提供了一種電源插頭真空注塑工藝,所述注塑工藝包括以下步驟:模具加熱→注料→保壓→冷卻→脫模,所述注料階段和保壓階段一直保持對注塑模腔同步抽真空,進入冷卻階段立刻停止抽真空。所述保壓壓力為注料最大壓力的90%。所述注料階段和保壓階段的過程中保持對模腔加熱,模腔溫度保持在50℃。所述注料階段的注料壓力為150MPa。
以上三個實施例,通過邊注料邊對注塑模內腔進行抽真空,減小注塑模內腔的氣體阻力,增加注塑料的流動性,使得注塑完全,防止注塑空腔的出現,能夠有效提高注塑效率。
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