[發(fā)明專利]一種零件表面金屬鍍層缺陷的修復(fù)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410166454.6
• 申請(qǐng)日: 2014-04-23
• 公開（公告）號(hào): CN103898468A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王君;楊林生;董志良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽普威達(dá)真空科技有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/35
• 分類號(hào): C23C14/35
• 代理公司: 安徽省合肥新安專利代理有限責(zé)任公司 34101
• 代理人: 何梅生;胡東升

1.一種零件表面金屬鍍層缺陷的修復(fù)方法，其特征在于按如下步驟進(jìn)行：

(A)、對(duì)工程用零部件金屬鍍層表面缺陷或損傷位置進(jìn)行物理及化學(xué)預(yù)清洗；

(B)、對(duì)缺陷或損傷位置進(jìn)行噴砂處理及鍍前清洗；

(C)、選擇合適的裝夾具對(duì)待處理零件進(jìn)行安裝，并使缺陷或損傷位置處于真空室內(nèi)；

(D)、對(duì)真空室進(jìn)行抽氣，對(duì)金屬鍍層缺陷或損傷位置進(jìn)行加熱及等離子體清洗；

(E)、向真空室內(nèi)充入氬氣，并將壓力控制在0.5Pa-10Pa之間，當(dāng)零件表面被加熱達(dá)到200-400℃時(shí)，進(jìn)行步驟F；

(F)、將真空室內(nèi)的濺射源通電，采用和電鍍層相同或相近的靶材，對(duì)缺陷或損傷位置進(jìn)行濺射鍍膜；

(G)、膜層厚度達(dá)到要求后，濺射源斷電，真空室充保護(hù)性氣體，保溫0.5-1小時(shí)后，斷開加熱電源，并等待零件降溫；

(H)、零件溫度降到室溫后，取出零件并對(duì)缺陷或損傷位置進(jìn)行后續(xù)加工，使其尺寸和外觀達(dá)到要求。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種零件表面金屬鍍層缺陷的修復(fù)方法，其特征在于，所述金屬鍍層缺陷包括電沉積、化學(xué)沉積過程中形成的針孔、麻點(diǎn)、起泡以及小面積的剝離和起皮；所述損傷包括運(yùn)輸、安裝、使用過程中形成的點(diǎn)狀、線狀的碰傷、劃傷。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種零件表面金屬鍍層缺陷的修復(fù)方法，其特征在于，所述金屬鍍層是以裝飾、耐腐蝕、耐磨損為目的的，通過電沉積、化學(xué)沉積制備而得的覆蓋在工程用零部件表面的工程用金屬覆蓋層，為鉻、鎳、銅、鋅或鋁覆蓋層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種零件表面金屬鍍層缺陷的修復(fù)方法，其特征在于，所述化學(xué)預(yù)清洗是以清除表面油污、灰塵、銹跡為目的而采用的清理手段，所述清理手段包括酒精清洗、噴砂、砂紙打磨。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種零件表面金屬鍍層缺陷的修復(fù)方法，其特征在于，步驟B中所述噴砂處理及鍍前清洗包括：采用200#以上石英砂作為磨料，對(duì)缺陷或損傷位置進(jìn)行局部噴砂處理，并對(duì)鍍層完好區(qū)域進(jìn)行保護(hù)，噴砂目的在于消除缺陷和損傷的銳邊，改善膜層結(jié)合狀況。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種零件表面金屬鍍層缺陷的修復(fù)方法，其特征在于，步驟D中所述加熱為電阻加熱或輻射加熱方式對(duì)待修復(fù)區(qū)域進(jìn)行處理，根據(jù)材料體系的不同，處理溫度在200-400℃范圍內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種零件表面金屬鍍層缺陷的修復(fù)方法，其特征在于，步驟D中所述等離子體清洗是將待處理工程用零部件置于負(fù)電位-50V～-200V，使真空室內(nèi)發(fā)生等離子體輝光放電，并利用放電產(chǎn)生的氬離子對(duì)缺陷或損傷位置進(jìn)行轟擊，清洗過程是為了提高修復(fù)涂層和工程用零部件基材以及已有涂層間結(jié)合力而進(jìn)行的處理。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種零件表面金屬鍍層缺陷的修復(fù)方法，其特征在于，步驟G中所述膜層厚度比原電沉積、化學(xué)沉積涂層厚度高5～10微米。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種零件表面金屬鍍層缺陷的修復(fù)方法，其特征在于，步驟G中所述保護(hù)性氣體為純度大于99.9％的氮?dú)饣驓鍤狻?/p>

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種零件表面金屬鍍層缺陷的修復(fù)方法，其特征在于，所述加工采用磨削或拋光加工方法，使修復(fù)區(qū)域的尺寸和外觀達(dá)到使用要求。