[發明專利]一種用于口腔潰瘍的藥物及制備方法

有效

• 申請號: 201410166073.8
• 申請日: 2014-04-23
• 公開（公告）號: CN103948613B
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 林環;肖亮
• 申請（專利權）人: 林環;肖亮
• 主分類號: A61K31/7036
• 分類號: A61K31/7036;A61P1/02;A61P29/00;A61K31/573;A61K31/167
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司44101
• 代理人: 孫皓

技術領域

本發明涉及醫療藥物和制備方法，特別涉及用于口腔潰瘍的藥物以及制備方法。

背景技術

現有的用于口腔潰瘍的藥物雖可對口腔潰瘍的抑制有一定的作用，但對于不同的發病機制，醫療藥物可選擇有限；醫療的效果見效慢；常常無法完全治愈。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種見效快的用于口腔潰瘍的藥物。

本發明的目的之二在于提供一種見效快的用于口腔潰瘍的藥物的制備方法。

本發明的目的之一可以這樣實現，設計一種用于口腔潰瘍的藥物，呈片劑狀，片劑分為三層，底層為利多卡因藥劑層，中層為地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素藥劑混合層，上層為隔水膜層；按重量比：地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4～6∶15～25∶2900～3100∶80～100；所述藥劑分裝在若干可降解緩釋微膠囊中。

進一步地，所述片劑直徑為2.8～7mm，底層厚度為0.08～0.12mm，中層厚度為0.7～0.95mm，上層厚度為0.04～0.06mm。

本發明的目的之二可以這樣實現，設計一種用于口腔潰瘍的藥物的制備方法，將地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素分別制成若干可降解緩釋微膠囊；采用多層壓片機制成片劑，片劑分為三層，底層為利多卡因藥劑層，中層為四種藥劑混合層，上層為隔水膜層；按重量比：地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4～6∶15～25∶2900～3100∶80～100。

進一步地，所述片劑直徑為2.8～7mm，底層厚度為0.08～0.12mm，中層厚度為0.7～0.95mm，上層厚度為0.04～0.06mm。

本發明的目的之二也可以這樣實現，設計一種用于口腔潰瘍的藥物的制備方法，將地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素和軟膏基質混合制成軟膏，其中按重量比：地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4～6∶2～5∶2900～3100∶80～100。

本發明可以立即解決口腔潰瘍引發的疼痛，還有修復作用，防治潰瘍創面進一步擴大。

具體實施方式

以下結合實施例對本發明作進一步的描述。

一種用于口腔潰瘍的藥物，呈片劑狀，片劑分為三層，底層為利多卡因藥劑層，中層為地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素藥劑混合層，上層為隔水膜層；按重量比：地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4～6∶15～25∶2900～3100∶80～100。隔水膜層為聚羧乙烯。

所述片劑直徑為2.8～7mm，底層厚度為0.08～0.12mm，中層厚度為0.7～0.95mm，上層厚度為0.04～0.06mm。本實施例中，片劑的直徑是3mm、底層厚度為0.1mm、中層厚度為0.85mm、上層厚度為0.05mm。本實施例：地塞米松緩釋微粒為0.1mg，利多卡因0.5mg，蒙脫石散劑60mg，慶大霉素2mg(總重量62.6mg)。

所述藥劑分裝在若干可降解緩釋微膠囊中。可降解緩釋微膠囊可使藥物持續釋放大部分作用在創口上，可防止藥物在口腔內被唾液溶解，過早喪失藥物活性。

片劑使用時，將片劑放置在口腔潰瘍創口上，片劑的底層面與口腔潰瘍創口接觸，緩釋藥物。上層的隔水膜層可防止藥物在口腔內被唾液溶解，過早喪失藥物活性；把口腔創面和唾液中的活性酶隔離，防止創面內組織被活性酶溶解。

一種用于口腔潰瘍的藥物的制備方法，將地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素分別制成若干可降解緩釋微膠囊；采用多層壓片機制成片劑，片劑分為三層，底層為利多卡因藥劑層，中層為四種藥劑混合層，上層為隔水膜層；按重量比：地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4～6∶15～25∶2900～3100∶80～100。制備方法中所采用的壓片步驟為現有片劑壓片制作工藝，可由相關公開的資料中查知。

所述片劑直徑為2.8～7mm，底層厚度為0.08～0.12mm，中層厚度為0.7～0.95mm，上層厚度為0.04～0.06mm。片劑大小適合覆蓋常發的口腔潰瘍創面，藥量為一次的適合用量。

一種用于口腔潰瘍的藥物的制備方法，將地塞米松、利多卡因、蒙脫石散劑、慶大霉素和軟膏基質混合制成軟膏，其中按重量比：地塞米松:利多卡因:蒙脫石散劑:慶大霉素為4～6∶2～5∶2900～3100∶80～100。軟膏基質為現有常用的軟膏基質，如凡士林。本實施例，一份軟膏中地塞米松為5mg、利多卡因2mg、蒙脫石散劑3g、慶大霉素80mg。

軟膏使用時，將軟膏直接涂抹在口腔潰瘍創口上即可。

本發明可以立即解決口腔潰瘍引發的疼痛，還有修復作用，防治潰瘍創面進一步擴大。