[發明專利]微芯片

有效

• 申請號: 201410165329.3
• 申請日: 2009-03-18
• 公開（公告）號: CN103969464B
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 麻生川稔;萩原久;平松徹
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: G01N35/08
• 分類號: G01N35/08;B01J19/00;G01N35/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 孫志湧,李亞

1.一種微芯片，其特征在于，具有：

第一層；

第二層；

設置于所述第一層和所述第二層之間的、包括彈性部件的中間層；

設置于所述第一層和所述中間層之間的、將填充試樣的移送源槽和作為試樣的移送目標的反應槽連接的第一流路、和與所述反應槽連接的不同于所述第一流路的第二流路；以及

設置于所述第二層和所述中間層之間的、從所述第一流路的任意位置到所述反應槽附近與所述第一流路重疊的第一閘門流路，

通過對所述第一閘門流路施加壓力來封閉所述第一流路，通過釋放對所述第一閘門流路的壓力來開通所述第一流路，

在通過對所述第一閘門流路施加壓力來封閉所述第一流路的狀態下，將移送到所述反應槽的試樣推向所述第二流路，

在所述反應槽附近設置有交叉部，該交叉部以使所述第一流路的局部構成寬廣部的方式構成，

所述第一閘門流路的局部被設置成在所述交叉部與所述寬廣部的局部重疊的狀態，

所述反應槽和所述交叉部不經由所述第一閘門流路而相鄰配置。

2.根據權利要求1所述的微芯片，其特征在于，

所述第一閘門流路被設置為至少一部分與所述第一流路的長度方向重疊，通過對所述第一閘門流路施加壓力并壓接所述第一流路，與所述第一閘門流路重疊的所述第一流路內的至少一部分殘留的試樣流向所述反應槽。

3.根據權利要求1或2所述的微芯片，其特征在于，

具有：設置在相對于所述第一層的與所述中間層相反一側的第三層；以及設置于所述第一層和所述第三層之間的與所述第一流路重疊的第二閘門流路，

通過所述第一閘門流路和所述第二閘門流路來夾持所述第一流路。

4.根據權利要求3所述的微芯片，其特征在于，

在與所述第一流路和所述第一閘門流路或所述第二閘門流路重疊的位置對應的部分設置孔部。

5.根據權利要求4所述的微芯片，其特征在于，

在對所述第一閘門流路或所述第二閘門流路施加壓力并壓接所述第一流路時，所述第一流路隔著所述中間層撓曲而進入到所述孔部并被壓接、夾持，從而封閉所述第一流路。

6.根據權利要求1或2所述的微芯片，其特征在于，

設置有多個所述移送源槽，將從該多個移送源槽流向所述反應槽的所述第一流路區分設置為按照互相產生影響的各試樣而不同的多個第一流路，并且按照所述第一流路分別設置有所述第一閘門流路。

7.根據權利要求6所述的微芯片，其特征在于，

在所述多個第一流路的交叉部，各所述第一閘門流路的一端向所述交叉部內突出，在所述交叉部由一個所述第一閘門流路將一個第一流路開通并移送試樣時，由其他所述第一閘門流路將其他第一流路封閉。

8.根據權利要求7所述的微芯片，其特征在于，

所述多個移送源槽中所填充的至少一個試樣是清潔液或流路穩定液。

9.根據權利要求1或2所述的微芯片，其特征在于，

從所述反應槽推向所述第二流路的試樣經由廢棄口被廢棄。