[發(fā)明專利]一種鋅基復(fù)合鍍層的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410165095.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-04-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103911649A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧型深;盧億成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 桂林理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C25D15/00 | 分類號(hào): | C25D15/00;C25D3/22;C25D5/34 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 541004 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣西;45 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 復(fù)合 鍍層 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于金屬腐蝕與防護(hù)技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種鋅基復(fù)合鍍層的制備方法。
背景技術(shù)
鋅鍍層是最早的保護(hù)鋼鐵的方法,其壁壘和電偶的雙重保護(hù)作用在所有常見(jiàn)的金屬中是唯一的,從悠久的歷史和目前的強(qiáng)勁的需求可以看到,鍍鋅將繼續(xù)是最廣泛采用的鋼鐵防腐蝕的方法。隨著社會(huì)需要和競(jìng)爭(zhēng)的增加,鍍鋅技術(shù)還有許多市場(chǎng)引導(dǎo)的發(fā)展?jié)摿Α=陙?lái)人們開(kāi)發(fā)出了Zn-Al、Zn-Ni、Zn-Mn、Zn-Co、Zn-Al-Mg、Zn-Ni-SiO2、Zn-SiO2等合金鍍層及及復(fù)合鍍層,人們通過(guò)對(duì)已有的鍍層進(jìn)行改進(jìn)外,還在繼續(xù)探索新的合金鍍層、復(fù)合鍍層、多層鍍層以及在其他金屬上鍍鋅的可能性(如沈陽(yáng)師范大學(xué)化生學(xué)院的周婉秋等在2005年申請(qǐng)了“鎂合金上電鍍鋅”的專利)。堿性鋅酸鹽鍍鋅的鍍層外觀光亮細(xì)致,鈍化膜色澤艷麗均勻,耐腐蝕性優(yōu)良,鍍液成分簡(jiǎn)單,易于操作,鍍液對(duì)設(shè)備的腐蝕性較小,廢水比較容易處理。開(kāi)發(fā)堿性鋅酸鹽鋅基復(fù)合鍍層具有堿性鍍鋅的優(yōu)點(diǎn)及更好耐腐蝕性和更高硬度,將具有更加廣泛的用途。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可用于鋼鐵表面及其他金屬表面的操作簡(jiǎn)單、結(jié)晶細(xì)膩、耐腐蝕性好的鋅基復(fù)合鍍層的制備方法。
具體步驟依次為:基體打磨、水洗、物理拋光、水洗、化學(xué)除油、水洗、除銹、水洗、活化、水洗、電鍍和水洗,最后制得鋅基復(fù)合鍍層。
所述除油液為根據(jù)基體進(jìn)行選擇的適合基體的除油液。
所述活化的工藝條件為:常溫下用50g/L的HCl溶液處理2分鐘。
所述電鍍的工藝條件為:控制電鍍液溫度為20~25℃,電流密度為2.5~3?A/dm2,轉(zhuǎn)速為115~125r/min,施鍍時(shí)間為0.5~1小時(shí)。
所述電鍍液的配方為:氧化鋅50~70.0g/L,氫氧化鈉150~180g/L,香草醛2.4~2.8g/L,三乙烯四胺3~4g/L,硫脲3~4g/L,甲醛4~6滴/L,粒徑為1±0.05μm?的SiC?7~8?g/L。
本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):制備成本低,操作簡(jiǎn)單,易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化;鍍液對(duì)設(shè)備腐蝕性較小,廢水比較容易處理;所得電鍍層與基體結(jié)合牢固,結(jié)晶細(xì)膩、光亮,耐蝕性好,既可以作為防護(hù)性鍍層單獨(dú)使用,也可以在多層鍍中使用。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例1制得的Zn-SiC復(fù)合鍍層與相同條件下制得的純鋅鍍層的塔菲爾曲線。測(cè)試條件:用CHI860C電化學(xué)工作站,以鉑片為輔助電極,飽和甘汞電極(SCE)為參比電極,鍍層為研究電極(暴露在電解液中的表面積為1cm2),以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3.5%的NaCl溶液為電解液組成三電極體系;掃描區(qū)間為-1.4~-0.7V,掃描速率為10mV/s。
圖2為本發(fā)明實(shí)施例1制得的Zn-SiC復(fù)合鍍層與相同條件下制得的純鋅鍍層的交流阻抗圖。測(cè)試條件:以鉑片為輔助電極,飽和甘汞電極(SCE)為參比電極,鍍層為研究電極(暴露在電解液中的表面積為1cm2),以質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3.5%的NaCl溶液為電解液組成三電極體系,掃描頻率區(qū)間為105-1Hz,振幅為0.005V。
圖3為本發(fā)明實(shí)施例2制得的Zn-SiC復(fù)合鍍層在JSM-5610LV型掃描電子顯微鏡下放大倍率為5000倍、電壓為10kv條件下的掃描電鏡圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1:
本實(shí)施例的試驗(yàn)材料為Q235碳素結(jié)構(gòu)鋼板。
將Q235碳素結(jié)構(gòu)鋼板用砂紙打磨除銹后水洗,物理拋光后水洗,然后放入70~80℃的除油液中進(jìn)行化學(xué)除油8~10分鐘,化學(xué)除油后水洗1~2分鐘,再用150?g/L硝酸、700?g/L硫酸和5?g/L鹽酸的混合液室溫除銹3~5分鐘,再水洗1~2分鐘,然后常溫下用50g/L的HCl溶液活化處理2分鐘,再水洗1~2分鐘,制得經(jīng)過(guò)預(yù)處理的工件,將經(jīng)過(guò)預(yù)處理的工件浸入電鍍液中施鍍0.5小時(shí),再水洗1~2分鐘,可獲得銀白色的光亮的Zn-SiC復(fù)合鍍層。
所述除油液配方為:氫氧化鈉14?g/L,碳酸鈉25?g/L,磷酸鈉60?g/L,硅酸鈉8?g/L。
所述電鍍的工藝條件為:控制電鍍液溫度為22℃,電流密度為3?A/dm2,轉(zhuǎn)速為120r/min,施鍍時(shí)間為0.5小時(shí)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于桂林理工大學(xué),未經(jīng)桂林理工大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410165095.2/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





