[發(fā)明專利]用于內(nèi)存組件陣列互連的聚合物電介質(zhì)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410164564.9
• 申請(qǐng)日: 2005-02-11
• 公開（公告）號(hào): CN104091816A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: C·F·萊昂斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 斯班遜有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/28
• 分類號(hào): H01L27/28;G11C13/00;G11C11/56;B82Y10/00
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

1.一種半導(dǎo)體裝置(100)，包括：

襯底(101);

在襯底(101)上方的聚合物電介質(zhì)(103);以及

形成在該聚合物電介質(zhì)（103）內(nèi)的至少一個(gè)有源裝置(104)，其包括有機(jī)半導(dǎo)體材料(112)與無(wú)源層(114);

其中，該聚合物電介質(zhì)（103）的材料的選擇是基于該聚合物電介質(zhì)（103）的熱膨脹系數(shù)是否實(shí)質(zhì)吻合該有機(jī)半導(dǎo)體材料(112)與該無(wú)源層(114)的熱膨脹系數(shù)，該聚合物電介質(zhì)(103)包括選自下列所組成的群組中的至少之一：氫聚倍半硅氧烷，甲基聚倍半硅氧烷，丁基聚倍半硅氧烷，苯基聚倍半硅氧烷，聚亞苯基，聚硅氮烷，聚苯基喹喔啉，2,2-雙三氟甲基-4,5-二氟-1,3-二氧雜環(huán)戊烯的共聚物，全氟烷氧基樹脂，氟化的乙烯丙烯，氟甲基丙烯酸酯，聚(芳基醚)，氟化的聚(芳基醚)，氟化的派瑞林，聚(對(duì)二甲苯)，氟化的聚(對(duì)二甲苯)，派瑞林F、派瑞林N，派瑞林C，派瑞林D，非晶的聚四氟乙烯，聚喹啉，聚苯基喹喔啉，以及該有機(jī)半導(dǎo)體材料(112)包括選自下列所組成的群組中的至少之一：聚(叔丁基)二苯基乙炔；聚(三氟甲基)二苯基乙炔；聚雙(三氟甲基)乙炔；聚雙(叔丁基聯(lián)苯基)乙炔；聚(三甲基硅烷基)苯基乙炔；聚(咔唑)二苯基乙炔；聚二乙炔；聚苯基乙炔；聚嘧啶乙炔；聚甲氧基苯基乙炔；聚甲基苯基乙炔；聚(叔丁基)苯基乙炔；聚硝基-苯基乙炔；聚(三氟甲基)苯基乙炔；聚(三甲基硅烷基)苯基乙炔；聚二吡咯基甲烷；聚吲哚醌；聚二羥基吲哚；聚三羥基吲哚；呋喃-聚二羥基吲哚；聚吲哚醌-2-羧基；聚吲哚醌；聚苯并雙噻唑；聚(對(duì)苯硫醚)；聚硅烷；聚呋喃；聚吲哚；聚薁；聚亞苯基；聚嘧啶；聚聯(lián)嘧啶；聚六噻吩；聚(硅酮半紫菜嗪)；聚(鍺酮半紫菜嗪)；聚(伸乙二氧基噻吩)以及聚嘧啶金屬絡(luò)合物。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置(100)，其中，該聚合物電介質(zhì)(103)包括可自圖案化的材料。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置(100)，其中，該聚合物電介質(zhì)(103)的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)在125℃或以上以及在425℃或以下，該聚合物電介質(zhì)(103)的介電常數(shù)為3以下。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置(100)，還包括導(dǎo)電聚合物。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置(100)，其中，該無(wú)源層(114)包括選自下列所組成的群組中的至少之一：銅硫化物、銅氧化物、銅硒化物、銅碲化物、錳氧化物、二氧化鈦、銦氧化物、銀硫化物、金硫化物、鐵氧化物、鈷砷化物以及鎳砷化物。

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置(100)，其中，該銅硫化物是富含銅的銅硫化物。