[發明專利]一種機箱的通風裝置、機箱及通風的方法

有效

• 申請號: 201410164463.1
• 申請日: 2014-04-22
• 公開（公告）號: CN103945676B
• 公開（公告）日: 2017-07-07
• 發明（設計）人: 聶飛;林俊;李志新
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291
• 代理人: 馮艷蓮

技術領域

本發明涉及到電氣技術領域，尤其涉及到一種機箱的通風裝置、機箱及通風的方法。

背景技術

一般機箱系統，為滿足CPU芯片、PCIE芯片等關鍵器件的散熱需求，需增加導流、擋風等結構，以實現流量按需分配，提高風量的散熱效率?，F有技術中的擋風板設置在機箱內，并位于CPU芯片和PCIE芯片之間，將CPU芯片和PCIE芯片隔開，擋風板上設置有通風口，通過擋風板將吹入的風分別送到CPU芯片和PCIE芯片上進行降溫。

但由于PICE芯片的種類比較繁多，既有低功耗25W標卡，又有300W高功耗GPU卡，因此，擋風板需根據配置的PCIE芯片設置不同的通風口，單獨的一種類型的擋風板已不能兼容所有PCIE芯片的散熱需求。

現有技術的缺點在于，需要采用根據設置的PCIE芯片來安裝擋風板，不同功率的PCIE芯片需要不同的擋風板，在制造擋風板時，則需要多套模具，成本過高。且在同一系統中存在多種擋風板，在安裝時容易混淆，影響機箱的生產效率。

發明內容

本發明提供了一種機箱的通風裝置、機箱及通風的方法，用以提高通風裝置的適用性，進一步提高機箱的散熱效果。

第一方面，提供了一種機箱的通風裝置，所述機箱內設置有第一設備和第二設備，所述通風裝置包括：

擋風板，設置于所述機箱內，將所述機箱劃分成至少兩個空間，所述第一設備設置于第一空間，所述第二設備設置于第二空間，且所述擋風板上設置有連通第一空間和第二空間的通風口；

為所述第一空間和第二空間供風的風扇，其中，所述風扇吹出的風通過所述通風口進入到所述第二空間；

擋門板，與所述通風口配合設置，用于調整所述通風口的大小。

結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，所述通風裝置還包括：

驅動裝置，與所述擋門板相連，用于驅動所述擋門板移動以調整所述通風口的大小。

結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第二種可能的實現方式中，所述通風裝置還包括：

控制器，與所述驅動裝置相連，用于獲取所述機箱內設備的溫度，并根據獲取的溫度與設定的溫度閾值的對應關系，控制所述驅動裝置驅動所述擋門板移動。

結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述擋門板與所述擋風板滑動連接；所述擋門板上固定設置有齒條，所述齒條的長度方向與所述擋門板的滑動方向平行；所述驅動裝置的輸出軸上設置有與所述齒條嚙合的齒輪。

結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述擋門板與所述擋風板滑動連接；所述驅動裝置的輸出軸與所述擋門板螺紋連接。

結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第五種可能的實現方式中，所述擋門板上固定設置有轉軸，所述轉軸與所述擋風板轉動連接；所述驅動裝置與所述轉軸相連，用于驅動所述轉軸轉動以調整所述通風口的大小。

結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第六種可能的實現方式中，所述機箱內設備的溫度包括：所述第一設備的溫度和/或所述第二設備的溫度；

在所述機箱設備的溫度包括所述第一設備的溫度和第二設備的溫度時，所述設定的溫度閾值包括：與所述第一設備的溫度對應的第一設定溫度閾值和與所述第二設備對應的第二設定溫度閾值；

在所述機箱設備的溫度包括所述第一設備的溫度或所述第二設備的溫度時，所述設定的溫度閾值包括與所述第一設備的溫度對應的第一設定溫度閾值或與所述第二設備對應的第二設定溫度閾值。

結合第一方面、或者第一方面的第一種可能的實現方式、第一方面的第二種可能的實現方式、第一方面的第三種可能的實現方式、第一方面的第四種可能的實現方式、第一方面的第五種可能的實現方式、第一方面的第六種可能的實現方式，在第七種可能的實現方式中，所述通風口包括多個通風孔；所述擋門板上設置有與每個通風孔相配合的通孔，且在所述擋門板移動時，增大或減小所述通孔與對應的通風孔的重疊面積。

結合第一方面、或者第一方面的第一種可能的實現方式、第一方面的第二種可能的實現方式、第一方面的第三種可能的實現方式、第一方面的第四種可能的實現方式、第一方面的第五種可能的實現方式、第一方面的第六種可能的實現方式，在第八種可能的實現方式中，所述通風口包括多個通風孔；在所述擋門板移動時，增加或減少通風孔露出的個數。