[發明專利]激光焊接方法

有效

• 申請號: 201410163798.1
• 申請日: 2014-04-23
• 公開（公告）號: CN105081568B
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 焦俊科;張文武;張天潤;阮亮;孫加強
• 申請（專利權）人: 中國科學院寧波材料技術與工程研究所
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/12;B23K26/60
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 李芙蓉

1.一種激光焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

通過激光照射對工件的待焊接區域進行預處理，預處理完畢后在所述工件的待焊接區域表面形成一層氧化層；及

對所述預處理后的工件進行激光焊接；

其中，所述預處理使用第一激光器，所述第一激光器為脈沖激光器，所述脈沖激光器的發射激光的波長為355nm~1064nm，脈沖寬度為納秒或納秒以下量級；利用所述第一激光器對所述工件的待焊接區域進行預處理的過程中，所述第一激光器的輸出功率為30W~50W，掃描速度為5 m/s ~10m/s，光斑大小為50~80μm；

所述對所述預處理后的工件進行激光焊接包括以下步驟：

將所述預處理后的工件固定；及

在惰性氣體氛圍下，利用第二激光器沿所述工件的氧化層進行焊接。

2.根據權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述氧化層的厚度為10μm~50μm。

3.根據權利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述通過激光照射對工件的待焊接區域進行預處理包括以下步驟：

對所述工件的待焊接區域進行定位；

利用第一激光器對所述工件的待焊接區域進行掃描，掃描完畢后在所述工件的待焊接區域表面形成一層氧化層；及

清除所述氧化層表面的污垢，并用溶劑進行擦拭。

4.根據權利要求3所述的激光焊接方法，其特征在于，所述通過激光照射對工件的待焊接區域進行預處理的過程中，通過CCD圖像系統和掃描振鏡控制氧化路徑和氧化深度。

5.根據權利要求1至4任意一項所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第二激光器的功率為200W~1000W。

6.根據權利要求1至4任意一項所述的激光焊接方法，其特征在于，所述利用第二激光器沿所述工件的氧化層進行焊接時，焊接速度為3mm/s~5mm/s，離焦量為0mm~+5mm。

7.根據權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述工件包括銅制工件和鋁制工件。