[發(fā)明專利]一種陣列基板、顯示裝置及陣列基板的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410163006.0 | 申請日: | 2014-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN103972242A | 公開(公告)日: | 2014-08-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李卿碩 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;H01L23/538;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 顯示裝置 制作方法 | ||
1.一種陣列基板,包括多個柵極焊墊,其特征在于,每一個所述柵極焊墊包括:位于襯底基板之上的柵極層,位于所述柵極層之上的柵極絕緣層,位于所述柵極絕緣層之上的第一透明導電層,位于所述第一透明導電層之上的鈍化層,以及位于所述鈍化層之上的第二透明導電層,其中,
所述柵極層包括柵極焊接區(qū)域;所述柵極絕緣層開設有位于所述柵極焊接區(qū)域上方的至少一個第一過孔;所述第一透明導電層通過每一個第一過孔與所述柵極焊接區(qū)域導電接觸;所述鈍化層開設有至少一個第二過孔,所述第二透明導電層通過每一個第二過孔與所述第一透明導電層導電接觸。
2.如權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述柵極焊墊為集成電路的柵極焊墊,所述集成電路的柵極焊墊還包括位于所述第一透明導電層與所述鈍化層之間且包括位于所述柵極焊接區(qū)域上方的源漏極的源漏極層,所述至少一個第二過孔未露出所述源漏極層。
3.如權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,還包括多個源漏極焊墊,每一個所述源漏極焊墊包括:位于所述柵極絕緣層之上的第一透明導電層,位于所述第一透明導電層之上的源漏極層,位于所述源漏極層之上的鈍化層,以及位于所述鈍化層之上的第二透明導電層,其中,
所述源漏極層包括源漏極焊接區(qū)域,所述鈍化層開設有至少一個未露出所述源漏極層的第三過孔,所述第二透明導電層通過每一個所述第三過孔與所述第一透明導電層導電接觸。
4.如權利要求1~3任一所述的陣列基板,其特征在于,所述第一透明導電層包括氧化銦錫層,和/或,所述第二透明導電層包括氧化銦錫層。
5.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1~4任一所述的陣列基板。
6.一種陣列基板的制作方法,其特征在于,包括:
在襯底基板上形成包括柵極焊接區(qū)域的柵極層的圖形;
在所述柵極層的圖形之上形成包括位于所述柵極焊接區(qū)域上方的至少一個第一過孔的柵極絕緣層的圖形;
在所述柵極絕緣層的圖形之上形成通過每一個第一過孔與所述柵極焊接區(qū)域導電接觸的第一透明導電層的圖形;
在所述第一透明導電層的圖形之上形成包括至少一個第二過孔的鈍化層的圖形;
在所述鈍化層的圖形之上形成通過每一個第二過孔與所述第一透明導電層導電接觸的第二透明導電層的圖形。
7.如權利要求6所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,在所述第一透明導電層的圖形之上形成包括至少一個第二過孔的鈍化層的圖形,具體包括:
在所述第一透明導電層的圖形之上形成包括位于所述集成電路的柵極焊墊的柵極焊接區(qū)域上方的源漏極的源漏極層的圖形;
在所述源漏極層的圖形之上形成包括至少一個第二過孔的鈍化層的圖形,所述至少一個第二過孔未露出所述源漏極層。
8.如權利要求7所述的陣列基板的制作方法,其特征在于,
在形成包括位于所述集成電路的柵極焊墊的柵極焊接區(qū)域上方的源漏極的源漏極層的圖形的同時,還形成源漏極焊接區(qū)域的圖形;
在形成包括至少一個未露出所述源漏極層的第二過孔的鈍化層的圖形的同時,還形成至少一個未露出所述源漏極層的第三過孔,所述第二透明導電層通過每一個所述第三過孔與所述第一透明導電層導電接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





