[發明專利]一種遠程熒光粉配光薄膜及其制備方法

在審

• 申請號: 201410162312.2
• 申請日: 2014-04-22
• 公開（公告）號: CN103943761A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 關國釗;彭海榮;王磊;蔣世平;王學良;陸學敏;周浩文
• 申請（專利權）人: 佛山佛塑科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張龍哺

技術領域

本發明涉及一種遠程熒光粉配光薄膜及其制備方法。

背景技術

以LED為代表的半導體照明技術以其壽命長、光效高、無污染等優勢已成為下一代綠色照明技術，也是世界各國大力推行及重點研究的新型產業之一。2013年2月17日，國家發改委、科技部、工信部、財政部、住建部、國家質檢總局聯合編制了《半導體照明節能產業規劃》，其中提出，到2015年，關鍵設備和重要原材料實現國產化，重大技術要取得突破。作為替代光源的LED照明無疑將在未來幾年呈現爆發式增長。預計2014年全球LED照明應用產品是規模將達到625.0億美元，為2010年的15倍，年復合增長率達到73.3%。

LED照明封裝技術朝著高亮度、大功率的方向發展。以高密度COB（Chip?on?Board）技術為代表的集成封裝技術成為近年LED封裝產業發展方向。COB封裝是依據系統設計參數（光通量、照度、功率等）要求將多個大功率LED芯片直接封裝在單一一個基板上，這種封裝技術可以大大極大降低系統的熱阻及成本，有效抑制常規封裝導致的LED光衰現象，同時改善LED等的眩光效應，提高了可靠性。

近年來，一篇發明專利申請號為201220115279.4的《一種具有遠程熒光粉的LED模組結構》提供了一種具有遠程熒光粉的LED模組結構，包括散熱片和光源模組，其特征在于，還包括至少一面具有遠程熒光粉的熒光片以及可將所述光源模組固定于所述散熱片上的光源蓋板，所述光源蓋板上設有一臺階，所述熒光片至于所述臺階上且具有遠程熒光粉的一面朝向光源模組。這種結構加入一層表面附有遠程熒光粉的熒光片載體，制作工藝簡單，容易操作，成本低，并且此結構中熒光片距離LED芯片較遠并且不直接接觸，解決了熒光粉因直接接觸LED芯片受熱衰減的問題。

大功率LED照明產品對于結溫、散熱及驅動要求極為苛刻，現有常規LED芯片封裝技術及裝備已無法有效滿足大功率高亮度LED要求，需要相應的大功率集成封裝工藝技術及裝備。采用COB封裝的大功率LED照明產品，在制做工藝上，由于熒光粉涂覆面積增大，其透過率、色溫均勻性等方面均難以達到要求，從而影響良品率和成本。隨著LED燈的蓬勃發展和政策的支持，符合國家節能的政策發展，LED產業的技術要求不斷提高，而LED的封裝技術是關鍵核心技術，傳統的LED封裝是會出現熒光粉團聚和沉降的現象，使得光通量降低，色度不一致等現象。

導致該缺點的原因：首先要熒光粉的選擇情況，包括激發波長,顆粒度的大小,激發效率等；其次,熒光粉的涂敷要是否均勻,造成厚度不均造成局部光線無法射出,同時也可改善光斑的質量。另一個方面是由于COB封裝過程是由于大功率照明對封裝散熱要求的增加，傳統的熒光粉涂覆工藝令熒光粉受到芯片熱量影響，從而加快光衰增加，導致壽命降低。

發明內容

本發明的目的是提供一種具有多層結構的LED照明用遠程熒光粉配光薄膜及其制備方法。

本發明所采取的技術方案是：

一種遠程熒光粉配光薄膜，其是由基膜以及涂覆在基膜上的涂覆層以及設置在涂覆層上的粘合層組成，所述的涂覆層由以下質量份的原料組成：60-80份的光固化樹脂、5-10份的分散劑、10-15份的熒光粉、30-100份的稀釋劑、占光固化樹脂0-3wt%的引發劑。

所述的分散劑為脂肪酸、脂肪族酰胺、脂肪酸酯、石蠟類、金屬皂、低分子蠟中的至少一種。

所述的稀釋劑為擴散油、礦物油、正丁醇、甲苯、丁酮、環己酮中的至少一種。

所述的基膜為BOPE、BOPC、BOPET、BOPMMA中的至少一種。

所述的粘合層為下列樹脂中的至少一種所形成的：EVA樹脂、PU樹脂、環氧樹脂。

一種遠程熒光粉配光薄膜的制備方法：包括步驟：將涂覆層的各原料分散均勻，然后涂覆在基膜上，固化，再于其上施工一層樹脂形成粘合層即可。

本發明的有益效果是：本發明解決了熒光粉因直接接觸LED芯片受熱衰減的問題，減少了LED模組色坐標隨時間變化漂移的問題，使得熒光粉多層薄膜具有很多的優點，例如：（1）生產效率高；（2）熒光粉通過研磨后均勻分布，不容易沉降，熒光粉在樹脂的包裹下涂層更光亮；（3）成品維護更換方便；（4）可更換薄膜以達到更改光色，具有靈活性；（5）根據客戶大小裁切，成品直接黏貼在LED集成模塊上。

具體實施方式