[發明專利]一種PCB鉆孔用覆膜鋁基蓋板及其制備方法

有效

• 申請號: 201410162032.1
• 申請日: 2014-04-22
• 公開（公告）號: CN103937387A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 羅小陽;楊柳;周虎;唐甲林;秦先志
• 申請（專利權）人: 深圳市柳鑫實業有限公司
• 主分類號: C09D167/06
• 分類號: C09D167/06;C09D171/02;C09D171/08;C09D129/04
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

1.一種PCB鉆孔用覆膜鋁基蓋板的制備方法，其特征在于，所述方法為：取總重量份數為30-50份的不飽和聚酯和佐劑作為組分A1，再取重量份數為42-60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2種或者2種以上物料形成組分A2，再取重量份數為2-8份的助劑，將組分A1、A2及助劑混合成乳液，并噴涂在鋁箔表面烘干制得成品。

2.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用覆膜鋁基蓋板的制備方法，其特征在于，所述佐劑為引發劑、促進劑、抑制劑中的至少一種，其中所述引發劑為過氧化環己酮或過氧化二異丙苯?，所述促進劑為環烷酸鈷。

3.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用覆膜鋁基蓋板的制備方法，其特征在于，所述不飽和聚脂由順丁烯二酸酐、鄰苯二甲酸酐及丙二醇所合成。

4.根據權利要求2所述的PCB鉆孔用覆膜鋁基蓋板的制備方法，其特征在于，所述佐劑在組分A1中占3-10份重量份數。

5.根據權利要求2所述的PCB鉆孔用覆膜鋁基蓋板的制備方法，其特征在于，所述佐劑還可包括水性蜜胺樹脂、脲醛樹脂中的至少一種。

6.根據權利要求2所述的PCB鉆孔用覆膜鋁基蓋板的制備方法，其特征在于，所述佐劑還可包括丙烯酸酯。

7.根據權利要求2所述的PCB鉆孔用覆膜鋁基蓋板的制備方法，其特征在于，所述助劑包括堿式碳酸鉛?、石蠟?、碳酸鈣?中的一種或幾種。

8.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用覆膜鋁基蓋板的制備方法，其特征在于，烘干時的烘干溫度為50-90℃。

9.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用覆膜鋁基蓋板的制備方法，其特征在于，噴涂在鋁箔表面的樹脂層厚度小于或等于15μm。

10.一種PCB鉆孔用覆膜鋁基蓋板，其特征在于，所述PCB鉆孔用覆膜鋁基蓋板采用如權利要求1-9任一項所述方法制備得到。