[發明專利]一種PCB鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法

有效

• 申請號: 201410161834.0
• 申請日: 2014-04-22
• 公開（公告）號: CN103950247B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發明（設計）人: 程小波;楊柳;楊迪
• 申請（專利權）人: 深圳市柳鑫實業股份有限公司
• 主分類號: B32B15/12
• 分類號: B32B15/12;D21H17/49;D21H17/67;D21H21/08;B23B47/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 王永文,劉文求

技術領域

本發明涉及印刷電路板制造領域，尤其涉及一種PCB鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法。

背景技術

印制電路板(簡稱PCB)分為剛性印制電路板、撓性印制電路板及剛-撓結合板。印制電路板鉆孔用的墊板，目前普遍采用纖維板、貼紙木纖板、密胺木墊板、酚醛紙墊板等。其中，纖維板、貼紙木纖板主要用中高檔線路板鉆孔，酚醛板用于高檔線路板鉆孔和撓性線路板鉆孔。隨著電子技術的飛速發展,現代電子產品變得越來越小，功能越來越復雜，對電子元器件起支撐和互連作用的印刷電路板(PCB)從單面發展到雙面、多層，向高精度、高密度和高可靠性方向發展，體積不斷縮小，密度呈指數增長，要求電路板上加工的孔徑越來越小。對于HDI和撓性板的鉆孔加工，特別是小孔徑鉆孔，貼紙木纖板、密胺木墊板等均不能滿足其鉆孔的品質要求，現主要使用的是酚醛板，其應用性能好，但價格高，作為鉆孔耗材成本大。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種PCB鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法，旨在解決目前PCB鉆孔用墊板不能實現既滿足各種電路板鉆孔的性能要求又能降低成本的問題。

本發明的技術方案如下：

一種用于PCB板鉆孔用的墊板，其中，所述墊板包括由里紙組成的里層，及設置在里層上下表面的面紙；

所述里紙為牛皮紙經過改性脲醛樹脂浸漬后，經過烘烤裁剪得到；

所述改性脲醛樹脂的配方為：按重量份計，包括：脲醛樹脂100份、增韌改性劑20~50份、填料2~6份、分散劑0.5~1份及調粘劑20~40份；

所述面紙為木漿紙浸漬酚醛樹脂后，經過烘烤裁剪得到。

所述的用于PCB板鉆孔用的墊板，其中，所述增韌改性劑為聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醋酸乙烯中的一種或幾種。

所述的用于PCB板鉆孔用的墊板，其中，所述填料為氫氧化鋁、滑石粉、木粉中的一種或幾種。

所述的用于PCB板鉆孔用的墊板，其中，所述分散劑為硅烷偶聯劑。

所述的用于PCB板鉆孔用的墊板，其中，所述調粘劑為淀粉和膠得寶混合溶液。

一種如上所述的用于PCB板鉆孔用的墊板的制備方法，其中，包括步驟：

A、將增韌改性劑與水混合并在80-90℃溫度下溶解為透明的增韌改性劑溶液，并冷卻；

B、將調粘劑與水混合并在80-90℃溫度下溶解為半透明的調粘劑溶液，并冷卻；

C、對脲醛樹脂進行攪拌，并按照配方比例加入填料、增韌改性劑溶液、調粘劑溶液、分散劑混合攪拌均勻得到改性脲醛樹脂；

D、使用木漿紙浸漬酚醛樹脂后，經過烘烤裁剪得到面紙；

E、使用牛皮紙浸漬改性脲醛樹脂后，經過烘烤裁剪得到里紙；

F、將里紙與面紙按照預定結構搭配后，鋪上鋼板和牛皮紙經過壓制成型得到墊板。

所述的用于PCB板鉆孔用的墊板的制備方法，其中，所述預定結構為由10張里紙組成里層，分別在所述里層上下表面各設置1張面紙。?

所述的用于PCB板鉆孔用的墊板的制備方法，其中，所述步驟A中增韌改性劑與水的按照1：8~10的質量份比進行混合；

所述步驟B的調粘劑與水混合具體為膠得寶、淀粉和水以1：30~50：300~500的重量份比進行混合。

所述的用于PCB板鉆孔用的墊板的制備方法，其中，所述步驟F中，壓制條件為：120~150℃的溫度、50~70kg/cm²的表面壓力以及80~120min的壓制時間。

有益效果：本發明提供一種PCB鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法，通過改性脲醛樹脂和特定的壓制工藝，使墊板在不影響其抑制披鋒出現的情況下降低了鉆孔過程對鉆針的磨損；減少了毛刺，提高了鉆孔孔壁質量，同時解決脲醛樹脂翹曲問題。使得墊板具有平整性好、不易變形、耐候性好、強度適宜的優點且其生產成本更低，使其具備廣闊的應用前景和極強市場競爭?。

具體實施方式

本發明提供一種PCB鉆孔用層壓紙墊板及其制備方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。