[發(fā)明專利]一種抗腐蝕的晶圓清洗裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410161343.6
• 申請(qǐng)日: 2014-04-22
• 公開（公告）號(hào): CN103928372B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張佳吉;張弢;徐佳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;B08B3/10
• 代理公司: 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)31275
• 代理人: 吳世華,林彥之

1.一種抗腐蝕的晶圓清洗裝置，包括用于承載晶圓的卡盤以及與卡盤可拆卸連接的腔體，所述卡盤上設(shè)有與所述腔體貫通的卡盤鎖孔，其特征在于，所述腔體內(nèi)沿軸向設(shè)有一條或多條與卡盤鎖孔相通的氣體通道，所述氣體通道依次連接抽氣管路和抽氣裝置，所述抽氣管路上設(shè)有控制所述抽氣裝置開關(guān)的閥,打開抽氣裝置，所述卡盤內(nèi)的氣體通過卡盤鎖孔進(jìn)入氣體通道以及抽氣管路被抽離出所述卡盤。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述抽氣管路包括若干支管路和主管路，各支管路的一端連接氣體通道，各支管路的另一端與主管路連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，各支管路沿所述腔體的周向均勻分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述主管路包括一環(huán)狀管路以及一直管路，所述環(huán)狀管路同時(shí)與各支管路及直管路連通，所述直管路與所述抽氣裝置連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，各支管路與所述環(huán)狀管路通過多通接頭連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述多通接頭為三通接頭。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述環(huán)狀管路與所述直管路通過快速接頭連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述環(huán)狀管路與所述直管路呈直角連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～8任一所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述腔體通過軸承與所述卡盤連接，所述卡盤相對(duì)于所述腔體可水平自轉(zhuǎn)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1～8任一所述的抗腐蝕的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述腔體的下方設(shè)有用于承載所述腔體的基座。