[發明專利]無掩膜刻蝕聚合物薄膜的大氣壓空氣微等離子體射流裝置

在審

• 申請號: 201410160647.0
• 申請日: 2014-04-21
• 公開（公告）號: CN103945630A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 劉景全;郭紅磊;杜京城;王昭瑜;唐龍軍;陳翔;楊斌;楊春生
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: H05H1/26
• 分類號: H05H1/26
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 郭國中

1.一種無掩膜刻蝕聚合物薄膜的大氣壓空氣微等離子體射流裝置，其特征在于，包括：絕緣圓柱、高壓電極、絕緣微針、接地電極和高壓低頻率電壓源，其中：所述高壓低頻率電壓源的高壓端與所述高壓電極連接，所述高壓低頻率電壓源的低壓端與所述接地電極共地連接；所述絕緣圓柱外接所述絕緣微針和所述高壓電極；所述接地電極設置在所述絕緣微針外壁處；所述絕緣微針的針尖處設置有噴嘴，在所述絕緣微針的噴嘴與所述樣品之間存在線寬處于微米尺度的等離子體射流。

2.根據權利要求1所述的一種無掩膜刻蝕聚合物薄膜的大氣壓空氣微等離子體射流裝置，其特征在于，所述的絕緣圓柱內部中空，絕緣圓柱的直徑為4mm～20mm，空腔形狀及大小可調整；絕緣圓柱的底面中心設有一個直徑為0.5～4mm的連通空腔的圓孔，絕緣圓柱的頂部中心設有一個直徑為50-500μm的連通空腔的圓孔；在頂部中心兩側設有多個直徑為0.2mm～6mm的連通空腔的圓孔。

3.根據權利要求1所述的一種無掩膜刻蝕聚合物薄膜的大氣壓空氣微等離子體射流裝置，其特征在于，所述的高壓電極為直徑為50-500μm的不銹鋼電極、鎢電極或鉑電極。

4.根據權利要求1所述的一種無掩膜刻蝕聚合物薄膜的大氣壓空氣微等離子體射流裝置，其特征在于，所述的絕緣微針的外徑為0.5～6mm、內徑為0.25～5mm，絕緣微針的噴嘴內徑為5um～400μm。

5.根據權利要求1所述的一種無掩膜刻蝕聚合物薄膜的大氣壓空氣微等離子體射流裝置，其特征在于，所述的接地電極為金屬環，金屬環下邊緣位于高壓電極尖端之上。

6.根據權利要求1所述的一種無掩膜刻蝕聚合物薄膜的大氣壓空氣微等離子體射流裝置，其特征在于，所述的高壓低頻率電壓源的頻率為5kHz～60kHz、電壓在0～50kV之間可調。

7.根據權利要求1-6任一項所述的一種無掩膜刻蝕聚合物薄膜的大氣壓空氣微等離子體射流裝置，其特征在于，所述的樣品由導電基底和聚合物薄膜組成，導電基底上形成一層聚合物薄膜。

8.根據權利要求1-6任一項所述的一種無掩膜刻蝕聚合物薄膜的大氣壓空氣微等離子體射流裝置，其特征在于，所述的裝置使用空氣作為工作氣體，且無需使用供氣設備。