[發明專利]復合電子零件在審
| 申請號: | 201410160588.7 | 申請日: | 2014-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN104113982A | 公開(公告)日: | 2014-10-22 |
| 發明(設計)人: | 見留博之 | 申請(專利權)人: | 日本電波工業株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 日本東京涉谷區笹*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合 電子零件 | ||
技術領域
本發明涉及一種復合電子零件,借由利用焊料的接合而將大型金屬零件的框體搭載于設置于配線基板的大面積安裝部。
背景技術
在將多個電子零件進行表面安裝而安裝于一塊配線基板而形成為復合電子零件的復合電子零件中,已知有如下的復合電子零件:與芯片電阻、芯片電容器(chip?condenser)或集成電路(integrated?circuit,IC)芯片等電子零件一并,搭載有與所述電子零件在覆蓋區(footprint)(安裝焊墊)的尺寸上大幅不同的大型電子零件。
在大型電子零件中,存在借由焊料接合而將大尺寸的金屬零件與其它芯片零件一并搭載于印刷基板而成的復合電子零件,所述大尺寸的金屬零件具有金屬框體,并且將所述金屬框體的寬闊表面(外壁、側壁等)的全部或大部分設為安裝用電極(以下稱為寬面端子)。作為這種金屬零件,是以所述寬面端子的尺寸例如為4mm2以上者為對象,視情況有時是以所述寬面端子的尺寸為10mm2以上者為對象,但在同樣具有下述問題的金屬零件中,也可適用于設為所述尺寸以下的寬面端子。再者,通常的表面安裝零件的端子尺寸最多為1平方毫米以下。在搭載如上所述的以寬闊表面的端子為安裝電極的大尺寸的金屬零件的印刷基板側,是經焊接而搭載于與所述寬面端子的尺寸相對應的尺寸的安裝焊墊(以下稱為寬面安裝焊墊)上。作為焊接對象的大型金屬零件的金屬框體的作為寬面端子的表面為平坦,在其與同樣具有平坦表面的印刷基板的寬面安裝焊墊之間,介在有涂布焊料膏而成的焊料膜,借由通過回流爐(reflow?furnace)而對兩個進行接合。
圖10是水晶振蕩器的概觀立體圖,所述水晶振蕩器是搭載有利用金屬框體密封(hermetic?seal)水晶片而成的所謂金屬殼封裝(CAN?package)型(引線(1ead)型)水晶振子作為大型的金屬零件的復合電子零件。并且,圖11(a)是表示圖10的水晶振蕩器的組裝構造的自上側觀察的展開立體圖,圖11(b)是表示圖10的水晶振蕩器的組裝構造的自下側觀察的展開立體圖。所述水晶振蕩器30中,與芯片電阻等電子零件6一并,將作為大型的金屬零件的水晶振子20搭載于印刷基板1。水晶振子20的輸出端子23焊接于印刷基板1的水晶端子15。再者,在印刷基板1的背面(與水晶振子20的搭載面為相反面)搭載有構成振蕩電路的主動元件的IC芯片14等。
搭載有所述水晶振子20、電子零件6、IC芯片14等振蕩電路構成元件的印刷基板1利用柱狀電極端子8以與基臺7保持間隔的直立狀態而安裝于所述基臺7上。柱狀電極端子8的開口端(下端)連接于應用設備的安裝基板。并且,蓋體(cover)31覆蓋搭載有電子零件的印刷基板1而固定于基臺7上。
圖12(a)及圖12(b)是說明圖11(a)及圖11(b)所示的印刷基板的構成例的自水晶振子側觀察的俯視圖。在這里,僅圖示了作為主要部分的安裝焊墊。所述印刷基板1是俯視時為矩形的由玻璃環氧樹脂板或陶瓷板等所構成的絕緣板。在形成于印刷基板1的中央區域的大部分的水晶振子搭載部分的寬面安裝焊墊11與輸出端子23的水晶端子(端子焊墊)15上涂布有焊料膜5。再者,在除所述寬面安裝焊墊及其它被焊接的焊墊以外的位置,涂布有阻焊劑(solder?resist)。這點在下述本發明的實施例中也是同樣。如圖10、圖11(a)及圖11(b)所示,在水晶振子20的金屬框體長邊側面,在彼此以直角相交的一對側壁間具有過渡曲面(倒角)。關于寬面安裝焊墊11的焊料膜5,圖12(a)中以虛線表示的水晶振子20的外形線位于較焊料膜5更外側的位置。水晶振子20的輸出端子23(圖10)連接于水晶端子15。
在所述水晶振蕩器30中,引線型的水晶振子20將其框體的平坦側壁借由整面涂布有焊料膏的焊料膜5的回流處理進行焊料接合而搭載于印刷基板1的寬面安裝焊墊11上。金屬的框體22也存在用作接地端子的情況。整面涂布有焊料膏的焊料膜5的面積與芯片零件等的接合焊墊等通常的電極焊墊相比相當大,因此回流處理時因焊料中所含的助熔劑(flux)的熔融等的氣化而產生氣泡的排出的部位受到限制。特別是在焊料膜的中央區域沒有氣泡的排出通道,因此在所述部分形成大量的孔隙(void)。在IPC-A-610規格中,孔隙的總面積設為小于焊墊面積的25%,但在如引線型水晶振子20之類的大面積的焊料接合中,孔隙的總面積大于焊墊面積的25%的可能性非常高。
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