[發明專利]小輪廓圖像傳感器

有效

• 申請號: 201410160097.2
• 申請日: 2014-03-12
• 公開（公告）號: CN104051489B
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: V·奧加涅相;Z·盧
• 申請（專利權）人: 奧普蒂茲公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/31
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 周學斌,劉春元

1.一種圖像傳感器封裝，包括：

主襯底組件，其包括：

第一襯底，其具有相對的第一和第二表面，

開孔，其在所述第一和第二表面之間貫穿所述第一襯底，

一個或多個電路層，

多個第一接觸墊，其被電耦合至所述一個或多個電路層；

傳感器芯片，其被安裝至所述主襯底組件并且至少部分地布置在所述開孔中，其中所述傳感器芯片包括：

第二襯底，其具有相對的第一和第二表面，

多個光電探測器，其被形成在所述第二襯底之上或之中，

多個第二接觸墊，其被形成在所述第二襯底的第一表面處，被電耦合至所述光電探測器；

一個或多個溝槽，其被形成到所述第二襯底的第一表面中，所述一個或多個溝槽朝向所述第二襯底的第二表面延伸但不到達所述第二表面，

多個導電跡線，每一個都從所述第二接觸墊中的一個延伸并且延伸到所述一個或多個溝槽中，以及

第三襯底，其具有安裝至所述第二襯底第一表面的第一表面，其中所述第三襯底包括形成到所述第三襯底的第一表面中的位于所述光電探測器之上的空腔；

電連接器，每一個都將所述第一接觸墊中的一個與所述多個導電跡線中的一個電連接；以及

透鏡模塊，其被安裝至所述主襯底組件，其中所述透鏡模塊包括布置用于聚焦光穿過所述第三襯底并且聚焦到所述光電探測器上的一個或多個透鏡。

2.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中，所述電連接器是導電凸塊，其每一個都將所述第一接觸墊中的一個電連接至所述多個導電跡線中的一個。

3.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中，所述一個或多個溝槽是單個開放側邊的溝槽，其包括形狀為環形肩部的底表面。

4.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中，所述一個或多個溝槽是多個開放側邊的溝槽，其包括形狀為分立肩部的底表面。

5.根據權利要求1所述的圖像傳感器封裝，進一步包括：

第二傳感器芯片，其包括：

第四襯底，其具有相對的第一和第二表面，

多個第二光電探測器，其被形成在所述第四襯底之上或之中，

多個第三接觸墊，其被形成在所述第四襯底的第一表面處，被電耦合至所述第二光電探測器，

一個或多個溝槽，其被形成到所述第四襯底的第一表面中，

第五襯底，其具有安裝至所述第四襯底第一表面的第一表面，其中所述第五襯底包括形成到所述第五襯底的第一表面中的位于所述第二光電探測器之上的空腔，以及

多個第二導電跡線，每一個都從所述第三接觸墊中的一個延伸并且延伸到所述第四襯底的一個或多個溝槽中；

其中，所述第一襯底進一步包括耦合至所述一個或多個電路層的第四接觸墊；

第二電連接器，每一個都將所述第四接觸墊中的一個與所述多個第二導電跡線中的一個電連接；以及

第二透鏡模塊，其被安裝至所述主襯底組件，其中所述第二透鏡模塊包括布置用于聚焦光穿過所述第五襯底并且聚焦到所述第二光電探測器上的一個或多個透鏡；

其中，所述第四襯底的第二表面被安裝至所述第二襯底的第二表面。

6.根據權利要求5所述的圖像傳感器封裝，其中，所述第二電連接器是引線接合。

7.根據權利要求5所述的圖像傳感器封裝，其中，所述第二和第四襯底中的每一個是半導體襯底。