[發(fā)明專利]一種制備GaMnN稀磁半導(dǎo)體薄膜材料的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410159218.1 | 申請日: | 2014-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN105018902A | 公開(公告)日: | 2015-11-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 高興國 | 申請(專利權(quán))人: | 齊魯工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號: | C23C16/48 | 分類號: | C23C16/48;C23C16/34;C23C16/56;H01F41/22 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 250353 山東省濟南*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 制備 gamnn 半導(dǎo)體 薄膜 材料 方法 | ||
1.一種制備GaMnN稀磁半導(dǎo)體薄膜材料的方法,其特征在于技術(shù)方案可分三步:第一步,利用激光分子束外延方法在藍寶石襯底上生長GaN緩沖層;第二步,利用激光分子束外延方法在帶有GaN緩沖層的藍寶石襯底上生長GaMnN稀磁半導(dǎo)體薄膜材料;第三步,將原生的GaMnN稀磁半導(dǎo)體薄膜材料在生長室內(nèi)進行原位退火。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制備GaMnN稀磁半導(dǎo)體薄膜材料的方法,其特征在于用激光分子束外延方法在藍寶石襯底上制備GaMnN稀磁半導(dǎo)體薄膜材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制備GaMnN稀磁半導(dǎo)體薄膜材料的方法,其特征在于第一步先生長GaN緩沖層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制備GaMnN稀磁半導(dǎo)體薄膜材料的方法,其特征在于第二步生長GaMnN稀磁半導(dǎo)體薄膜材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制備GaMnN稀磁半導(dǎo)體薄膜材料的方法,其特征在于第三步將原生的GaMnN稀磁半導(dǎo)體薄膜材料在生長室內(nèi)進行原位退火。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





