[發明專利]聚酰亞胺樹脂表面改性劑及聚酰亞胺樹脂表面改性方法

有效

• 申請號: 201410153622.8
• 申請日: 2014-02-13
• 公開（公告）號: CN103992688B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 馬場昭充;有田拓矢;林寬之;釘宮公一
• 申請（專利權）人: 世聯株式會社
• 主分類號: C09D11/102
• 分類號: C09D11/102;C09D11/03;C09D11/033;C09D11/30
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 王永紅

本發明提供聚酰亞胺樹脂表面改性劑及聚酰亞胺樹脂表面改性方法：在印刷工序中不會使印刷版和印刷裝置受到損害，能以規定的圖案促進聚酰亞胺樹脂表面的堿水解反應，對聚酰亞胺樹脂表面進行均勻充分的改性的組合物和改性方法。通過下述方法進行聚酰亞胺樹脂表面的改性：使用聚酰亞胺樹脂表面改性劑在聚酰亞胺樹脂基材的表面上印刷規定的圖案，所述聚酰亞胺樹脂表面改性劑含有堿成分、具有羥基且沸點為120℃以上的有機溶劑及根據情況而定的水溶性高分子化合物，然后除去所述有機溶劑，并進一步使除去有機溶劑后的聚酰亞胺樹脂表面改性劑與水接觸。

技術領域

本發明涉及用于對聚酰亞胺樹脂的表面進行改性從而使金屬離子容易吸附的聚酰亞胺樹脂表面改性劑，以及使用該聚酰亞胺樹脂表面改性劑的聚酰亞胺樹脂表面改性方法。

背景技術

在電子元件和裝飾品等領域，歷來一直使用形成有金屬膜圖案的樹脂材料。作為代表性的例子，有在樹脂膜表面上形成了由金屬膜構成的電路圖案的柔性印刷電路板等。

隨著電子機器的小型化，柔性印刷電路板也小型化，需要更為致密的電路圖案。此外，同時還要求金屬膜對樹脂表面具有密合性。

作為通常的電路圖案形成方法，已知下述方法：在聚酰亞胺樹脂膜的全部表面上通過蒸鍍法、濺射法或使用粘合劑粘貼銅箔，由此形成金屬被膜，然后通過光刻法進行圖案曝光和顯影，由此蝕刻除去不需要的金屬。但是，該方法由于需要除去大部分的金屬而存在著生產性較低、蝕刻廢液產生的環境負荷和光掩模、曝光機器及光致抗蝕劑等裝置和材料的成本高的問題。

此外，使用金屬納米油墨的圖案印刷技術受到關注。雖然該技術可以通過噴墨印刷法或絲網印刷法使金屬納米油墨或糊在基材上形成圖案并直接形成導電圖案，但是，其存在著原料成本高、印刷后需要燒成工序因而基材限于具有耐熱性的物質、與鍍覆法相比形成的導體圖案的電阻率高因而在用于電子機器時在電特性方面存在課題等問題。

因此，近年來，作為解決上述課題的方法，專利文獻1、2及3中關注了直接金屬化法，該方法是在對聚酰亞胺樹脂膜的表面進行堿處理，使酰亞胺環開環后，使通過開環形成的羧基吸附金屬鹽，還原該金屬鹽，由此形成金屬膜。

專利文獻4、5公開了一種方法，所述方法是采用噴墨方式在聚酰亞胺樹脂基材的無機膜形成部位選擇性地涂布堿性油墨，進行酰亞胺環的開環處理，并使該部位吸附金屬離子，成為金屬鹽，進一步還原金屬鹽，形成無機膜圖案。根據該方法，在聚酰亞胺樹脂基材的全部表面上形成金屬膜后，無需進行通過蝕刻除去不需要部分的金屬膜的處理。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第3825790號公報

專利文獻2：日本特開2008-053682號公報

專利文獻3：日本特開2011-014801號公報

專利文獻4：日本特開2005-029735號公報

專利文獻5：日本特開2005-045236號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，專利文獻1～3所公開的方法中，與現有技術同樣，要預先在基材的全部表面上形成金屬膜，然后為了使金屬膜圖案化而需要進行蝕刻工序。通過蝕刻工序，殘留為圖案狀的金屬膜和基材的界面被腐蝕，形成了掏蝕(under etch)，因而存在著金屬膜的密合性下降的問題，并且由于預先在全部表面上形成金屬膜，因而還存在圖案鍍覆層形成后的耐遷移性下降的問題。金屬膜圖案越微細，這些問題的影響越大。