[發明專利]屏蔽罩及其制備方法

有效

• 申請號: 201410151314.1
• 申請日: 2014-04-16
• 公開（公告）號: CN103889198A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 曾芳勤
• 申請（專利權）人: 曾芳勤
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400
• 代理人: 高之波;邢若蘭

1.屏蔽罩，其特征在于，包括絕緣罩體(1)以及設置在所述絕緣罩體(1)外側上的金屬導電層(2)，所述金屬導電層(2)的厚度為0.001～0.003毫米。

2.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述絕緣罩體(1)的材質為PS或PC。

3.根據權利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述絕緣罩體(1)的厚度為0.3～1.6毫米。

4.根據權利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述金屬導電層(2)包括第一金屬層(201)、第二金屬層(202)以及第三金屬層(203)，所述第一金屬層(201)為鎳層，所述第二金屬層(202)為銅層，所述第三金屬層(203)為銀層或18K金層，所述第一金屬層(201)覆于所述絕緣罩體(1)外側上，所述第二金屬層(202)覆于所述第一金屬層(201)上，所述第三金屬層(203)覆于所述第二金屬層(202)上。

5.屏蔽罩的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

絕緣罩體(1)成型步驟：將絕緣板材(5)通過熱成型的方式形成絕緣罩體(1)；

金屬導電層(2)形成步驟：在所述絕緣罩體(1)的外側上覆設金屬導電層(2)。

6.根據權利要求5所述的屏蔽罩的制備方法，其特征在于，所述絕緣罩體(1)采用PS板或PC板通過真空吸塑成型方式成型。

7.根據權利要求6所述的屏蔽罩的制備方法，其特征在于，所述金屬導電層(2)包括第一金屬層(201)、第二金屬層(202)以及第三金屬層(203)，所述第一金屬層(201)為鎳層，所述第二金屬層(202)為銅層，所述第三金屬層(203)為銀層或18K金層，所述第一金屬層(201)通過真空磁控濺射的方式覆于所述絕緣罩體(1)外側上，所述第二金屬層(202)通過電鍍的方式覆于所述第一金屬層(201)上，所述第三金屬層(203)通過電鍍的方式覆于所述第二金屬層(202)上。

8.根據權利要求6所述的屏蔽罩的制備方法，其特征在于，所述絕緣罩體(1)的厚度為0.3～1.6毫米，金屬導電層(2)的厚度為0.001～0.003毫米。

9.根據權利要求5至8任一項所述的屏蔽罩的制備方法，其特征在于，所述真空吸塑成型方式包括以下步驟：

1)對PS板或PC板加熱到軟化狀態；

2)在外力作用下使軟化狀態的PS板或PC板緊貼在模具型面；

3)冷卻定型并切邊修整后制得絕緣罩體(1)。

10.根據權利要求9所述的屏蔽罩的制備方法，其特征在于，

所述步驟1)中的加熱溫度為60～130℃，所述PS板或PC板軟化后保溫10～15秒；

所述步驟2)中的外力為真空吸力；真空吸力大小為0.8～1.5兆帕，抽真空時間為1～3秒；

所述步驟3)中的冷卻定型方式為水冷。