[發(fā)明專利]一種飛秒激光高效率加工大深徑比高質(zhì)量微孔的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410151016.2
• 申請日: 2014-04-15
• 公開（公告）號(hào): CN103878496A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜瀾;房巨強(qiáng);曹強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 北京理工大學(xué)
• 主分類號(hào): B23K26/382
• 分類號(hào): B23K26/382;B23K26/0622
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種飛秒激光高效率加工大深徑比高質(zhì)量微孔的方法，其特征是所述方法包括以下步驟：

步驟1）采用飛秒激光系統(tǒng)產(chǎn)生近紅外飛秒激光單脈沖，利用飛秒激光光學(xué)參量放大器將近紅外飛秒激光單脈沖的波長調(diào)節(jié)為可見光，然后利用邁克爾遜干涉儀結(jié)構(gòu)的光路把激光單脈沖調(diào)制為激光雙脈沖，再利用連續(xù)衰減片調(diào)整激光雙脈沖的總能量不小于待加工樣品的加工閾值；

步驟2）使步驟1）中所得到的可見光雙脈沖穿過光學(xué)快門，并通過物鏡后垂直聚焦于待加工樣品的上表面；

步驟3）利用光學(xué)快門控制可見光雙脈沖的曝光時(shí)間，進(jìn)而調(diào)整照射到待加工樣品表面的激光脈沖個(gè)數(shù)，直至加工微孔的深度達(dá)到飽和。

2.如權(quán)利要求1所述的一種飛秒激光高效率加工大深徑比高質(zhì)量微孔的方法，其特征是：所述待加工樣品為寬禁帶透明材料。

3.如權(quán)利要求1所述的一種飛秒激光高效率加工大深徑比高質(zhì)量微孔的方法，其特征是：步驟1）中，可見光波長調(diào)節(jié)范圍為480-780nm。

4.如權(quán)利要求1所述的一種飛秒激光高效率加工大深徑比高質(zhì)量微孔的方法，其特征是：步驟1）中，雙脈沖兩個(gè)子脈沖之間的延時(shí)時(shí)間為100-300fs。

5.如權(quán)利要求1所述的一種飛秒激光高效率加工大深徑比高質(zhì)量微孔的方法，其特征是：步驟2）中，借助縱向CCD和縱向白光光源實(shí)現(xiàn)樣品的上表面成像并用以檢測激光聚焦。

6.如權(quán)利要求1所述的一種飛秒激光高效率加工大深徑比高質(zhì)量微孔的方法，其特征是：步驟3）中，借助橫向CCD和橫向白光光源實(shí)時(shí)監(jiān)測微孔的加工形貌。

7.如權(quán)利要求1所述的一種飛秒激光高效率加工大深徑比高質(zhì)量微孔的方法，其特征是：步驟3）中，使用氮?dú)獯底呒庸み^程中產(chǎn)生的碎屑。