[發明專利]一種RH爐用無鉻鎂鋁尖晶石磚高粘結性修補料在審
| 申請號: | 201410150021.1 | 申請日: | 2014-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN105016741A | 公開(公告)日: | 2015-11-04 |
| 發明(設計)人: | 孫玉軍;洪建國;王海軍;唐洪樂 | 申請(專利權)人: | 上海梅山鋼鐵股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/66 | 分類號: | C04B35/66 |
| 代理公司: | 南京眾聯專利代理有限公司 32206 | 代理人: | 顧進 |
| 地址: | 210039 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 rh 爐用無鉻鎂鋁 尖晶石 粘結 修補 | ||
1.一種RH爐用無鉻鎂鋁尖晶石磚高粘結性修補料,其原料組分的重量百分比為:方鎂石35%~45%、燒結鎂砂25%~35%、六水氯化鎂17%~29%、促凝劑3%~4%,無水樹脂2%~3%,所述促凝劑原料組分的質量百分比為:輕燒鎂砂粉40%、活性氧化鎂粉60%。
2.如權利要求1所述的RH爐用無鉻鎂鋁尖晶石磚高粘結性修補料,其原料組分的重量百分比為:方鎂石35%、燒結鎂砂32%、六水氯化鎂27%、促凝劑3%,無水樹脂3%。
3.如權利要求1所述的RH爐用無鉻鎂鋁尖晶石磚高粘結性修補料,其原料組分的重量百分比為:方鎂石42%、燒結鎂砂35%、六水氯化鎂17%、促凝劑4%,無水樹脂2%。
4.如權利要求1所述的RH爐用無鉻鎂鋁尖晶石磚高粘結性修補料,其特征是,所述的方鎂石和燒結鎂砂粒徑≤1cm。
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