[發明專利]基板貼合工藝以及待貼合基板組件

有效

• 申請號: 201410149136.9
• 申請日: 2014-04-14
• 公開（公告）號: CN103955085B
• 公開（公告）日: 2017-04-05
• 發明（設計）人: 肖昂;宋省勛;陳旭
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/1339
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,黃燦

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種基板貼合工藝以及待貼合基板組件。

背景技術

現有液晶顯示面板制作過程中需要將陣列基板（TFT）和彩膜基板（CF）通過封框膠粘接在一起。按照封框膠涂覆位置的不同，封框膠分為密封盒內液晶的主封框膠和保持基板間隙穩定的基板外圍封框膠。如圖1所示，現有技術的基板貼合工藝中，通常在第一基板50的表面設置基板外圍封框膠形成的外圍膠框51，在外圍膠框51的內部設置主封框膠形成的成盒膠框52；使第一基板51與第二基板60相對，在對盒時先進行抽真空，然后第一基板50（彩膜基板）下壓直至兩基板完全貼合，最后釋放大氣，完成對盒工藝。

因為在第一基板51與第二基板60貼合過程中，主封框膠和基板外圍封框膠同時接觸另一基板（陣列基板）。對盒完成后，盒內以及主封框膠和基板外圍封框膠之間均保持真空狀態。釋放大氣時，成盒膠框52內側的液晶70向成盒膠框52外側迅速擴散并與成盒膠框52接觸，而成盒膠框52外側為真空，這樣導致盒內壓強大于成盒膠框52外側的壓強，由此加重液晶對成盒膠框52的沖擊，很容易造成穿刺現象，尤其對于成盒膠框寬度較細窄的窄邊框液晶面板（此時主封框膠未進行固化極易受到沖擊變形而造成穿刺）。

現有的解決上述問題方法是在外圍膠框51上開口，讓氣體進入成盒膠框52和外圍膠框51之間，防止由于成盒膠框內外壓強差而造成的液晶對成盒膠框的穿刺。但是這種做法的缺點在于：在外圍膠框開口會導致在后續減薄工藝時酸液進入成盒膠框與外圍膠框之間，腐蝕電路金屬線以及元器件開關，造成不必要的損失。

發明內容

本發明的目的在于提供一種有效避免腐蝕電路金屬線以及元器件開關，同時防止由于主封框膠內外壓強差而造成的液晶對主封框膠的穿刺的基板貼合工藝以及待貼合基板組件。

本發明的基板貼合工藝，包括：

在第一基板的表面設置外圍膠框，在所述外圍膠框的內部設置成盒膠框，所述成盒膠框的高度大于外圍膠框的高度；

使所述第一基板與第二基板相對，所述第一基板的設置有外圍膠框以及成盒膠框的一面與所述第二基板相對；

排除第一基板與第二基板之間的氣體；

使所述第一基板與所述第二基板初步貼合，所述成盒膠框與所述第二基板接觸，所述外圍膠框與所述第二基板之間留有空隙；

向所述第一基板與所述第二基板之間充入氣體；

使所述第一基板與所述第二基板進一步貼合，所述外圍膠框與所述第二基板緊密貼合。

本發明的基板貼合工藝，其中，所述第一基板為彩膜基板，所述第二基板為陣列基板；或

所述第一基板為陣列基板，所述第二基板為彩膜基板。

本發明的基板貼合工藝，其中，在第一基板的表面設置外圍膠框之前，在

所述第一基板的表面設置沿所述第一基板的周向延伸的環形凹槽，然后在

所述凹槽內設置所述外圍膠框。

本發明的基板貼合工藝，包括：

在第一基板的表面的中部設置成盒膠框，在第二基板的表面的邊緣設置外圍膠框，所述成盒膠框的高度大于外圍膠框的高度；

使所述第一基板與所述第二基板相對，所述第一基板的設置有成盒膠框的一面與所述第二基板的設置有外圍膠框的一面相對；

排除所述第一基板與所述第二基板之間的氣體；

使所述第一基板與所述第二基板初步貼合，所述成盒膠框與所述第二基板接觸，所述外圍膠框所述第一基板之間留有空隙；

向所述第一基板與所述第二基板之間充入氣體；

使所述第一基板與所述第二基板進一步貼合，所述外圍膠框與所述第一基板緊密貼合。

本發明的基板貼合工藝，其中，所述第一基板為彩膜基板，所述第二基板為陣列基板；或

所述第一基板為陣列基板，所述第二基板為彩膜基板。

本發明的待貼合基板組件，包括基板，所述基板的表面設置有外圍封框膠形成的外圍膠框，所述外圍膠框的內部設置有主封框膠形成的成盒膠框，所述成盒膠框的高度大于外圍膠框的高度。

本發明的待貼合基板組件，其中，所述基板為陣列基板；或

所述基板為彩膜基板。

本發明的待貼合基板組件，其中，所述基板的表面設置有沿所述基板的周向延伸的環形凹槽，所述外圍膠框設置于所述凹槽內。

本發明的待貼合基板組件，其中，所述外圍膠框的高度為10～15微米，所述成盒膠框的高度為25～30微米，所述凹槽的深度為2～3微米。