[發(fā)明專利]帶沉入式焊盤的印制線路板、該線路板的加工方法、以及加工該線路板時使用的填充凸塊板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410149009.9
• 申請日: 2014-04-14
• 公開（公告）號: CN103906349A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設計）人: 王人偉;樊智洪;鄭威;曲鍵
• 申請（專利權(quán)）人: 大連太平洋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00
• 代理公司: 大連東方專利代理有限責任公司 21212
• 代理人: 楊威;李洪福

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及印制線路板制造工藝的改進，尤其是一種帶沉入式焊盤的印制線路板、該線路板的加工方法、以及加工該線路板時使用的填充凸塊板。

背景技術(shù)

印制線路板作為電子行業(yè)的一個重要組成部分，其種類繁多，應用領域也不盡相同。在某些特殊應用領域，印制線路板需要組裝在特殊的載體上，而組裝后印制線路板與載體間存在間隙，經(jīng)過長時間使用后，此間隙內(nèi)難免會進入灰塵、油污等異物，這些異物會導致印制線路板使用壽命下降，嚴重時造成電氣短路，造成更為嚴重的后果。為使印制線路板的一面圖形線路與所組裝的載體緊密接觸，沒有縫隙，傳統(tǒng)做法是在間隙中填充絕緣膠等填充物，并裸露出功能性焊盤處，此種方法雖然解決了印制線路板與載體之間的間隙問題，但由于絕緣膠本身耐熱耐化性的差異，長時間使用會出現(xiàn)老化變質(zhì)、甚至脫落等問題，反倒給工作空間帶來了雜質(zhì)，存在嚴重的隱患；而且使用絕緣膠填充，是將印制線路板黏貼固定在了載體上，不便于印制線路板的拆卸檢修和更換。為此，印制板的設計者采用半固化片作為絕緣層替代絕緣膠，并將半固化片在需要裸露的功能性焊盤處開窗口，以達到印制線路板表面平整的效果。在印制板制造過程中，半固化片開窗口處在層壓時需要手動放入厚度和尺寸合適的填充塊，并在層壓后手動取出，不僅操作過程復雜、效率低下，還存在將填充塊放偏導致壓入半固化片中無法取出的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對以上問題的提出，而研制一種帶沉入式焊盤的印制線路板、該線路板的加工方法、以及加工該線路板時使用的填充凸塊板。本發(fā)明采用的技術(shù)手段如下：

一種帶沉入式焊盤的印制線路板加工方法，其特征在于包括以下工藝步驟：

1）填充凸塊板制作

a、自壓板材

使用兩張2116半固化片和兩張銅箔層壓為一張雙面板，所述雙面板尺寸與所加工的帶沉入式焊盤的印制線路板尺寸相同；所述雙面板兩面銅箔厚度不同，L1面使用0.5OZ或1OZ銅箔，L2面銅箔厚度根據(jù)沉入式焊盤的深度相對應；

b、PIN孔制作

層壓后的雙面板鉆孔制作用于層壓的PIN銷釘定位的PIN孔；

c、全板電鍍

對所述雙面板進行：化學沉銅→全板電鍍，電鍍銅厚度1-2OZ；

d、蝕刻圖形

對全板電鍍后的雙面板進行：貼膜→曝光→顯影→蝕刻→脫膜，其中L1面銅箔全部蝕刻干凈，L2面蝕刻成圖形，形成形狀同印制線路板的絕緣層窗口相對應填充凸塊；

e、金屬化增厚

對上述雙面板進行：化學沉銅→全板電鍍，電鍍銅厚度1-3OZ，并使得L2面的總銅厚度不超過沉入式焊盤的深度，所述雙面板形成填充凸塊板；

2）絕緣層制作

對疊層設計時選定厚度的絕緣層（即半固化片）在銑床上進行沉入式焊盤的絕緣層窗口和PIN孔的銑加工；

3）印制線路板層壓

a、PIN定位疊板層壓

印制線路板與填充凸塊板使用PIN銷釘層疊在一起，并使沉入式焊盤與填充凸塊相對，其中PIN銷釘固定在下壓板上，在疊層上部放置上壓板，然后進行層壓加工；

b、填充凸塊板拆除

層壓完成后，將填充凸塊板從絕緣層上取出，重復使用。

所述填充凸塊板的填充凸塊的平面尺寸比沉入式焊盤的窗口小1-1.5mm；所述填充凸塊板L2面的總銅厚度比沉入式焊盤的深度小0.05-0.075mm。

一種填充凸塊板，其特征在于包括：尺寸與所加工的帶沉入式焊盤的印制線路板尺寸相同的雙面板；所述雙面板同印制線路板相接處面設有形狀同印制線路板的絕緣層窗口相對應，厚度不超過沉入式焊盤的深度的形成填充凸塊；所述雙面板上設有PIN孔；所述填充凸塊板的填充凸塊的平面尺寸比沉入式焊盤的窗口小1-1.5mm；所述填充凸塊板厚度比沉入式焊盤的深度小0.05-0.075mm。

一種帶沉入式焊盤的印制線路板，其特征在于所述印制線路板的其中一面導電線路被絕緣層整體覆蓋，僅所述沉入式焊盤上覆蓋的絕緣層開有在層壓時使用填充凸塊板上的填充凸塊進行填充的絕緣層窗口。

同現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點是顯而易見的具體如下：

1、采用本發(fā)明所述的填充凸塊板對帶沉入式焊盤的印制線路板進行層壓加工，解決了沉入式焊盤處絕緣層天窗手動填充的問題，極大的提高了生產(chǎn)效率。

2、填充凸塊板與帶沉入式焊盤的印制線路板層壓時采用PIN銷釘定位，填充凸塊與絕緣層窗口對位精準，徹底解決了手動填充時對位不準確、轉(zhuǎn)移困難等問題，明顯提高了產(chǎn)品品質(zhì)。

附圖說明