[發(fā)明專利]懸空結構金手指的加工方法和電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410148444.X | 申請日: | 2014-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN104981111B | 公開(公告)日: | 2017-10-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉寶林;郭長峰;丁大舟;繆樺 | 申請(專利權)人: | 深南電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/40 | 分類號: | H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285 | 代理人: | 徐翀 |
| 地址: | 518053 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 懸空 結構 手指 加工 方法 電路板 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及電路板技術領域,具體涉及一種懸空結構金手指的加工方法和電路板。
背景技術
目前,帶金手指的印刷電路板(PCB)板,其結構設計上普遍采用將金手指設計在線路板表層成型區(qū)以內的方式。而提供插拔功能的金手指,應和插拔接口的尺寸匹配,金手指電路板的厚度應和插拔接口的開口高度保持一致,當插拔接口的開口高度固定時,金手指所在的電路板厚度也就因此固定。
當金手指電路板板要實現(xiàn)多功能需求而需要增加板厚時,則配套的插拔接口設備要做全部變換,非常浪費資源和成本;金手指電路板由于厚度固定,不能應用于不同尺寸的插拔接口,導致金手指電路板的通用性很差;當同一設備有多個插拔接口時,必須設計多個對應厚度的金手指電路板,會影響產品的裝配空間,并導致資源浪費和成本提升。
綜上,現(xiàn)有的金手指電路板,局限性很強,通用性很差,容易導致資源浪費及成本提升。
發(fā)明內容
本發(fā)明實施例提供一種懸空結構金手指的加工方法和電路板,以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的,局限性很強,通用性很差,容易導致資源浪費及成本提升的技術問題。
本發(fā)明第一方面提供一種懸空結構金手指的加工方法,可包括:
提供多個不同厚度的金手指覆銅板,所述金手指覆銅板一端的金手指區(qū)域具有多個金手指圖形以及與所述多個金手指圖形相連的銅片;
壓合多層板,其中,將所述多個金手指覆銅板壓合于所述多層板內層的不同層次,使所述金手指覆銅板的金手指區(qū)域部分位于多層板的成型區(qū)以外;
在所述多層板的成型區(qū)以外加工一組導通孔,所述導通孔與所述金手指覆銅板上的銅片連接;
對所述多層板的成型區(qū)以外的部分進行控深銑,但保留所述金手指覆銅板,并保留金手指覆銅板的銅片上的部分多層板,所述導通孔位于所述銅片上的部分多層板上;
以所述銅片上的部分多層板的表面金屬層為電鍍引線,對所述金手指圖形鍍金;
將所述多層板的成型區(qū)以外的非金手指圖形部分控深銑去除,形成多個延伸于所述多層板的本體以外的金手指,制得具有懸空結構金手指的電路板。
本發(fā)明第二方面提供一種具有懸空結構金手指的電路板,可包括:
電路板本體和懸空結構金手指,所述懸空結構金手指的一端嵌入所述電路板本體中,另一端從電路板本體的一個側壁延伸而出,且所述懸空結構金手指包括多層,每一層包括至少一條金手指,所述金手指為鍍金覆銅板結構。
由上可見,本發(fā)明實施例采用在多層板中壓合金手指覆銅板,通過控深銑將金手指覆銅板的銅上的金手指圖形加工為懸空結構金手指的技術方案,取得了以下技術效果:
可依據(jù)插拔接口的開口高度來進行金手指厚度設計,進而滿足不同插拔接口插拔需求;由于金手指為懸空結構,金手指厚度與電路板厚度無關,因此所受局限被減小,通用性較強,不容易導致資源浪費及成本提升。
當電路板要實現(xiàn)多功能需求而增加板厚時,由于金手指是懸空結構的獨立模塊,不會因此而變更,不必更改原有的插拔接口設備,節(jié)約了資源和成本;
當不同尺寸的插拔接口需要用同一款電路板時,只需要增加或減少植入的金手指的厚度即可,無需變更電路板厚度,簡單方便,通用性強。
當同一設備有多個插接口時,不用提供多個對應的電路板,只需在本發(fā)明的一個電路板上設計多個懸空結構的金手指即可,因而可節(jié)約產品的裝配空間,減少成本和資源的浪費。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術方案,下面將對實施例和現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
圖1是本發(fā)明實施例提供的一種懸空結構金手指的加工方法的流程圖;
圖2a至2h是采用本發(fā)明實施例方法加工電路板的各個階段的示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明實施例提供一種懸空結構金手指的加工方法和電路板,以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的,局限性很強,通用性很差,容易導致資源浪費及成本提升的技術問題。
為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明方案,下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖,對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例,而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。
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