[發(fā)明專利]疊層芯片的晶圓級凸塊圓片級封裝架構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410148410.0 | 申請日： | 2014-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN103943583A | 公開（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 俞國慶;邵長治;廖周芳;吳超 | 申請（專利權(quán)）人： | 寧波芯健半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 31233 | 代理人： | 宋纓;孫健 |
| 地址： | 315336 浙江省寧波市杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 晶圓級凸塊圓片級 封裝 架構(gòu) | ||
1.一種疊層芯片的晶圓級凸塊圓片級封裝架構(gòu)，包括作業(yè)芯片（1），其特征在于，所述作業(yè)芯片（1）包括表層焊墊（11）和表面鈍化層（12）；所述作業(yè)芯片（1）的每一顆表層焊墊（11）上生長有一根金屬線（2）；所述金屬線（2）與表層焊墊（11）的鍵合點呈金屬球結(jié)構(gòu)（21）；所述金屬線（2）的線弧（22）與所述表層焊墊（11）完全垂直，形成金屬凸塊結(jié)構(gòu)；所述金屬線（2）的端部（23）植有作為對外電性或者信號連接層的金屬球（3）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層芯片的晶圓級凸塊圓片級封裝架構(gòu)，其特征在于，所述表面鈍化層（12）上固化有用來作為所述金屬線（2）的保護材料層及橫向力支撐層的環(huán)氧樹脂膠（4）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層芯片的晶圓級凸塊圓片級封裝架構(gòu)，其特征在于，所述金屬線（2）采用金、銅或合金材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層芯片的晶圓級凸塊圓片級封裝架構(gòu)，其特征在于，所述金屬線（2）表面鍍覆有擴散阻擋層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層芯片的晶圓級凸塊圓片級封裝架構(gòu)，其特征在于，所述金屬球（3）為錫球。
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