[發(fā)明專(zhuān)利]疊層芯片的晶圓級(jí)凸塊圓片級(jí)封裝架構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410148410.0 | 申請(qǐng)日： | 2014-04-14 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103943583A | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 俞國(guó)慶;邵長(zhǎng)治;廖周芳;吳超 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 寧波芯健半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/488 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/488;H01L23/28 |
| 代理公司： | 上海泰能知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31233 | 代理人： | 宋纓;孫健 |
| 地址： | 315336 浙江省寧波市杭*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 晶圓級(jí)凸塊圓片級(jí) 封裝 架構(gòu) | ||
1.一種疊層芯片的晶圓級(jí)凸塊圓片級(jí)封裝架構(gòu)，包括作業(yè)芯片（1），其特征在于，所述作業(yè)芯片（1）包括表層焊墊（11）和表面鈍化層（12）；所述作業(yè)芯片（1）的每一顆表層焊墊（11）上生長(zhǎng)有一根金屬線（2）；所述金屬線（2）與表層焊墊（11）的鍵合點(diǎn)呈金屬球結(jié)構(gòu)（21）；所述金屬線（2）的線?。?2）與所述表層焊墊（11）完全垂直，形成金屬凸塊結(jié)構(gòu)；所述金屬線（2）的端部（23）植有作為對(duì)外電性或者信號(hào)連接層的金屬球（3）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層芯片的晶圓級(jí)凸塊圓片級(jí)封裝架構(gòu)，其特征在于，所述表面鈍化層（12）上固化有用來(lái)作為所述金屬線（2）的保護(hù)材料層及橫向力支撐層的環(huán)氧樹(shù)脂膠（4）。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層芯片的晶圓級(jí)凸塊圓片級(jí)封裝架構(gòu)，其特征在于，所述金屬線（2）采用金、銅或合金材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層芯片的晶圓級(jí)凸塊圓片級(jí)封裝架構(gòu)，其特征在于，所述金屬線（2）表面鍍覆有擴(kuò)散阻擋層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層芯片的晶圓級(jí)凸塊圓片級(jí)封裝架構(gòu)，其特征在于，所述金屬球（3）為錫球。
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