[發明專利]電路板金手指的加工方法和金手指電路板

有效

• 申請號: 201410147884.3
• 申請日: 2014-04-14
• 公開（公告）號: CN104981107B
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 劉寶林;郭長峰;丁大舟;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 徐翀

1.一種電路板金手指的加工方法，其特征在于，包括：

壓合多層板，其中，在所述多層板兩面的金手指區域分別壓合兩組銅條，所述銅條分為靠近多層板邊緣的金手指區和內側的壓合區，所述兩組銅條的金手指區之間設置墊片；

在所述多層板的兩面分別形成一層電鍍層；

在所述多層板的表面制作外層線路，并在制作外層線路過程中，將同一組的多根銅條之間的電鍍層去除，保留多層板邊緣的部分電鍍層作為鍍金引線，使多層板每一面的鍍金引線與該面的每一根銅條連接；

去除所述墊片；

利用所述鍍金引線對所述銅條的金手指區鍍金，形成所需要的金手指；

進行控深銑，將所述多層板的成型區以外的非金手指部分去除，制得金手指電路板，所述金手指電路板包括電路板本體以及從電路板本體延伸出來的多根金手指，所述成型區以外為金手指區和金手指區背離所述多層板一側的區域。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述壓合多層板的步驟中，在所述銅條的朝向所述墊片一面的金手指區貼膠帶。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述多層板的兩面分別形成一層電鍍層之前還包括：

在所述多層板鉆孔。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，去除所述墊片之前，還包括：

在所述外層線路上設置阻焊層。

5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，：

所述兩組銅條的厚度不同，但同一組的多根銅條的厚度相同。

6.一種采用權利要求1所述的方法形成的金手指電路板，其特征在于，包括：

電路板本體，在電路板本體的一側、從所述電路板本體的兩面分別延伸出一組金手指，其中每一組包括至少一條金手指，所述金手指為鍍金銅條結構。

7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于：

所述金手指與所述電路板的外層線路相連。