[發明專利]接口用連接器

有效

• 申請號: 201410147859.5
• 申請日: 2014-04-14
• 公開（公告）號: CN104112920B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 深見剛;中澤陽一
• 申請（專利權）人: 日本壓著端子制造株式會社
• 主分類號: H01R12/55
• 分類號: H01R12/55;H01R13/46
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

技術領域

本發明涉及接口用連接器。特別涉及如下的接口用連接器的結構：該接口用連接器是殼體由金屬制的罩覆蓋、并且罩的一部分與印刷基板焊接，并具有兼顧安裝在電子設備上的外觀以及相對于印刷基板的焊接性的罩。

背景技術

以接口標準之一的USB3.0（Universal?Serial?Bus3.0，通用串聯總線3.0）標準為依據的接口用連接器安裝在便攜電話機、PDA（Personal?Digital?Assistant，個人數字助理）、或者筆記本型個人計算機等電子設備上。通過使USB電纜與這樣的接口用連接器連接，可以在電子設備和周邊設備之間收發數據。

在這樣的接口用連接器（以下簡稱為連接器）中，具有絕緣性的殼體由金屬制的罩包圍，并且罩的一部分與印刷基板的安裝面焊接。

另外，這樣的連接器配置成罩的用于與外部設備連接的開口面向電子設備的側面等。另一方面，在電子設備的外觀統一為黑色的情況下，當罩以銀色的金屬色在電子設備的側面等露出時，具有有損電子設備的外觀的不良情況。

為了消除上述的不良情況，考慮了使用“涂裝覆膜”、“黑色電鍍”或者“薄膜形成”等方法使罩的外表面為黑色。然而，這些方法都會使與印刷基板的焊接性下降。

相對于此，例如日本特開2010－92786號公報（以下稱為專利文獻1）公開了一種考慮了安裝在電子設備上時的外觀和與印刷基板的焊接性的連接器。

在專利文獻1中，安裝在具有觸頭的殼體的周圍并構成連接器的外殼的罩是將沖裁成規定的形狀的圖案的基材板彎曲成型而制造的。該基材板在成為罩的外表面的一個面形成有易焊層，在成為罩的內表面的另一面形成有黑色的電鍍層。因此，專利文獻1的連接器在罩的內表面具有黑色的電鍍層，在罩的外表面具有易焊層，因而可使安裝在電子設備上時的外觀和與印刷基板的焊接性良好。

然而，在專利文獻1的連接器中，在將在一個面形成易焊層且在另一個面形成黑色的電鍍層的基材板沖裁成規定的圖案形狀之后，進行彎曲加工，從而制造出罩。因此，在罩的板厚面上露出金屬色，具有影響外觀的問題。為了使罩的板厚面為黑色，還有可能使工序數增加、或者使工序復雜化。

發明內容

本發明的目的是鑒于上述情況，提供一種可以兼顧安裝在電子設備上的外觀和與印刷基板的焊接性、并使罩的板厚面容易變黑的接口用連接器。

本發明的一個實施方式涉及的接口用連接器具有：絕緣性的殼體，其具有框架部和帶板狀的頭部，該頭部從該框架部突出并與對方側連接器嵌合；多個觸頭，它們并列配置在所述頭部的一個面上；以及導電性的方筒狀的罩，其具有內表面而包圍所述頭部，并且在內部固定所述框架部，所述罩具有用于插拔對方側殼體的、露出到外部的開口部，該開口部具有通過激光的照射變黑的、該開口部的端部。

在上述實施方式中，接口用連接器可以是稱為插座或者插座連接器或者連接器插座的部件。對方側連接器可以是稱為插頭或者插頭連接器或者連接器插頭的部件。對方側殼體可以是插頭的殼體。

在上述實施方式中，殼體可以是由非導電性的材料構成的殼體，可以使絕緣性的塑料成型，得到使供對方側連接器嵌合的帶板狀的頭部從框架部突出的絕緣性的殼體。

在上述實施方式中，優選的是，觸頭具有導電性以便與對方側連接器所配備的觸頭電連接，由具有導電性的金屬構成。優選的是，觸頭由銅合金等電阻值低的金屬板形成，然而不限定于銅合金。本發明的觸頭可以是由銅合金板構成的板狀觸頭。

在上述實施方式中，優選的是，罩由具有導電性的金屬構成。優選的是，罩由銅合金等電阻值低的金屬板形成。可以得到銅合金板的加工性也良好、經過沖壓加工（沖裁加工）和彎曲加工來具有開口部的期望的方筒狀的罩。

在上述實施方式中，所述罩具有：易焊層，其形成在所述罩的包括板厚面在內的內表面和外表面；和焊接用的一對卡定片，它們在所述罩的底面上沿相反的朝向延伸。

在上述實施方式中，所述罩的開口部可以包括各引導片，所述各引導片具有：所述罩的上面部的邊緣附近朝向外側彎曲的上部引導片；所述罩的下面部的邊緣附近朝向外側彎曲的下部引導片；以及所述罩的側面部的邊緣附近朝向外側彎曲的一對側部引導片。并且，所述開口部的通過激光的照射而變黑的端部可以包括所述罩的內表面的與所述各引導片分別對應的延長部分?；蛘?，所述開口部的通過激光的照射而變黑的端部還可以包括所述罩的與所述延長部分鄰接的板厚面。

在上述實施方式中，所述罩具有：易焊層，其形成在包括板厚面在內的內表面和外表面；和焊接用的一對卡定片，其在底面上沿相反的朝向延伸。