[發明專利]一種倒裝封裝裝置有效
| 申請號： | 201410146977.4 | 申請日： | 2012-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN103928431A | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發明（設計）人： | 譚小春 | 申請（專利權）人： | 矽力杰半導體技術(杭州)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市西湖*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 倒裝 封裝 裝置 | ||
1.一種倒裝封裝裝置，其特征在于，包括至少一個芯片，一塑封殼，以及一引線框架；其中，
所述引線框架包括一組引腳，每一所述引腳包括相互連接的中間部件和外延部件；
所述引腳包括一組第一類型引腳，所述第一類型引腳的中間部件位于所述引線框架的內部區域，所述第一類型引腳的中間部件的第一部分呈平行排列，并向所述第一側邊延伸，所述外延部件位于所述引線框架的不同于所述第一側邊的外圍區域；
所述芯片的上表面包括一組凸塊；
所述凸塊與所述引線框架的引腳的中間部件連接；
所述塑封殼將所述芯片和所述引線框架進行塑封，并使所述外延部件部分裸露，來實現所述倒裝封裝裝置與外圍電路的電氣連接。
2.根據權利要求1所述的倒裝封裝裝置，其特征在于，所述一組引腳還包括一組第二類型引腳，其中，所述第一類型引腳位于所述引線框架中靠近所述第一側邊的第一區域，所述第二類型引腳位于與所述第一區域相對的第二區域。
3.根據權利要求1所述的倒裝封裝裝置，其特征在于，所述引腳包括至少一個外延部件。
4.根據權利要求1所述的倒裝封裝裝置，其特征在于，所述外延部件位于所述引線框架的不同于所述第一側邊的部分或者全部外圍區域。
5.根據權利要求1所述的倒裝封裝裝置，其特征在于，所述中間部件呈矩形形狀或者彎折形狀。
6.根據權利要求5所述的引線框架，其特征在于，當所述外延部件的數目為奇數時，所述一組引腳還包括第三類型引腳，來實現所述外延部件的對稱排列。
7.根據權利要求2所述的倒裝封裝裝置，其特征在于，所述芯片包括一單片集成開關電源芯片，所述單片集成開關電源芯片包括功率器件和控制電路；所述功率器件位于所述第一區域，所述控制電路位于所述第二區域；
所述凸塊包括輸入凸塊，輸出凸塊和接地凸塊，所述第一類型引腳包括輸入引腳，輸出引腳和接地引腳；
所述第二類型引腳用以將所述控制電路的相應電位向外引出。
8.根據權利要求2所述的任一倒裝封裝裝置，其特征在于，所述芯片包括至少一個功率器件芯片和一控制芯片；
所述功率器件芯片位于所述第一區域，所述控制芯片位于所述第二區域；
所述凸塊包括輸入凸塊，輸出凸塊和接地凸塊，所述第一類型引腳包括輸入引腳，輸出引腳和接地引腳；
所述第二類型引腳用以將所述控制芯片的相應電位向外引出。
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