[發明專利]在塑料表面形成選擇性金屬線路的方法及塑料部件

有效

• 申請號: 201410146680.8
• 申請日: 2014-04-11
• 公開（公告）號: CN104975276B
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 王詠
• 申請（專利權）人: 深圳市泛友科技有限公司
• 主分類號: C23C18/22
• 分類號: C23C18/22;C23C18/30;C23C18/38
• 代理公司: 上海一平知識產權代理有限公司 31266
• 代理人: 成春榮;竺云

本發明涉及導體結構制造，公開了一種在塑料表面形成選擇性金屬線路的方法及塑料部件。本發明包括步驟：使用激光對成型的塑料基材表面線路鐳雕，實現激光粗化；將塑料基材進行清洗；將塑料基材置于化學藥劑中進行化學粗化；化學粗化后進行還原和清洗；將塑料基材置入活化劑中進行活化；進行化鍍，使塑料基材表面選擇性沉積鍍層，形成金屬化線路。本發明中，結合激光粗化和化學粗化的雙粗化方案，使得在選材時對塑料基材的材料要求明顯降低，不需要特殊材料，成本低廉且材料的適用范圍明顯擴大；此外，結合激光粗化和化學粗化時，激光粗化可以使布線精細，化學粗化又可以使塑料基材表面的鐳雕面形成較強的吸附區，有利于吸收更多的活性物質。

技術領域

本發明涉及導體結構制造，特別涉及在塑料表面形成選擇性金屬線路的方法及塑料部件。

背景技術

激光直接成型(Laser Direct Structuring，簡稱“LDS”)技術是目前實現立體電路的方法之一，其工藝流程為利用特殊的材料做成結構件(該材料可以被激光活化以實現選擇性化鍍)，通過激光將所需的圖形打標到工件表面，然后化鍍上金屬層形成電路。

專利號為02812609的中國專利中描述了一種導體軌道結構及其制造方法。該導體軌道結構由金屬晶核以及后續在金屬晶核上涂覆的金屬化層構成。導體軌道結構位于不導電的承載材料上，承載材料中摻入了不導電金屬化合物。承載材料上要產生導體軌道結構的區域由電磁射線照射，其摻入的不導電金屬化合物分離出重金屬晶核，然后該區域再被化學還原金屬化；而未照射的區域則保持不變。由此實現了在不導電的承載材料上制造導體軌道結構。但是，所公開的方法成本較高。首先，為了制造導體軌道結構，在不導電承載材料中所摻入的不導電金屬化合物，是高度熱穩定的、在含水的酸性或堿性金屬化電解液中穩定且不溶解的、不導電的基于尖晶石的較高階氧化物或者結構類似尖晶石的簡單的d-金屬氧化物或其混合物，由此可知，該不導電金屬化合物的性能結構要求較高，價格昂貴；其次，能夠摻入上述不導電金屬化合物的承載材料成本較大，也造成了一定的限制。

由此可見，LDS工藝需要特殊材料，且該材料中添加了LDS工藝所必 需的金屬化合物，由于添加的比例較大，該改性材料對金屬化合物與塑料基材的熱穩定性，相容性，塑化穩定性，電性能穩定性等方面產生較大的影響，使成本提高的同時也限制了材料的適用范圍。

因此，如何實現一種由普通低成本材料制造形成選擇性金屬線路的簡單可靠且生產效率高的方法是目前迫切需要解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種在塑料表面形成選擇性金屬線路的方法及塑料部件，使得在選材時塑料基材不需要特殊材料，成本低廉且材料的適用范圍明顯擴大，金屬化布線精細的同時塑料基材表面的鐳雕面能夠形成較強的吸附區，有利于吸收更多的活性物質。

為解決上述技術問題，本發明的實施方式公開了一種在塑料表面形成選擇性金屬線路的方法，包括以下步驟：

使用激光對成型后的塑料基材的表面進行線路鐳雕，實現表面激光粗化；

將激光粗化后的塑料基材進行清洗；

將清洗后的塑料基材置于化學藥劑中進行化學粗化；

對經化學粗化后的塑料基材進行還原和清洗；

將塑料基材置入活化劑中進行活化；

將經活化的塑料基材放入化學還原溶液中進行化鍍，使塑料基材表面選擇性沉積鍍層，形成金屬化線路。

本發明的實施方式還公開了一種表面具有金屬線路的塑料部件，該金屬線路是采用上文提及的在塑料表面形成選擇性金屬線路的方法在塑料部件表面形成的。

本發明實施方式與現有技術相比，主要區別及其效果在于：