[發明專利]一種茯苓粉去除裝置

有效

• 申請號: 201410146473.2
• 申請日: 2014-04-13
• 公開（公告）號: CN103921309A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 胡劉滿
• 申請（專利權）人: 胡劉滿
• 主分類號: B26D7/18
• 分類號: B26D7/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及茯苓初加工領域，具體涉及一種茯苓粉的去除裝置。?

背景技術

茯苓，為多孔菌科真菌茯苓的菌核，俗稱云苓、松苓、茯靈，為寄生在松樹根上的菌類植物，形狀像甘薯，外皮黑褐色，里面白色或粉紅色。盛產于我國云南、安徽、湖北、河南、四川等地。茯苓具有“四時神藥”的美譽，其功效非常廣泛，不分四季，將它與各種藥物配伍，不管寒、溫、風、濕諸疾，都能發揮其獨特功效，其味甘、淡、性平，入藥具有利水滲濕、益脾和胃、寧心安神之功用。?

茯苓的初加工主要是進行脫皮、切塊或切片、干燥處理，由于茯苓為不規則的球狀體，因此，目前茯苓的切丁或切片處理均是人工手工進行操作，其加工效率低，成本高，而且剛切下的茯苓片易碎，同時在切片過程中容易產生一些茯苓粉，這些茯苓粉就會粘接在切刀上，影響茯苓切片的質量。目前，有采用擦條對切刀進行擦拭的方法來去除茯苓粉，但是擦條擦拭后的茯苓粉還是落在放置茯苓的切片臺上，而且越積越多，使得茯苓切片無法進行。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種茯苓粉去除裝置，其可有效去除茯苓切片過程中產生的茯苓粉，避免茯苓粉對后續切片的影響，提高茯苓切片的質量。?

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案進行實施：?

一種茯苓粉去除裝置，其特征在于，包括用于放置待切割茯苓的切片臺，切片臺的上側分別設置有切刀以及對茯苓進行推送的推送機構，推送機構對茯?苓的推送方向與推送機構和切刀之間的間距方向一致，切刀設置在刀架上且與刀架沿鉛垂方向構成滑動導向配合，切刀與驅動其沿鉛垂方向進行移動的驅動機構相連接，切刀外側設置有用于吹除茯苓粉的風管，風管與引風機相連接，風管出風口的風向斜向下指向切刀沿鉛垂方向在切片臺上的投影位置處。?

進一步的方案為：?

去除裝置還包括對吹除后的茯苓粉進行收集的集粉槽，集粉槽和風管分置于切刀刀長方向的兩外側，集粉槽靠近切片臺一側的槽壁低于切片臺設置，集粉槽遠離切片臺一側的槽壁高于切片臺設置。?

切刀設置在切片臺邊部邊緣的上方，切片臺外圍設置有對切割后茯苓片進行輸送的輸送帶，輸送帶的進料端與切刀相對應布置，切刀與輸送帶之間設置有布料件，布料件上設置有一傾斜布置的布料面，布料面與切刀的刀面成夾角布置且布料面與切刀的刀面延伸的交接線位于水平面內，布料面靠近切刀一側的高度小于另一側的高度，布料件固定在支架上且與支架沿垂直于切刀刀面的方向構成滑動導向配合，布料件與驅動其進行行走的第二驅動機構相連接。?

輸送帶的輸送方向與布料件的行走方向垂直布置，輸送帶的上層輸送面的高度低于切片臺支撐面的高度，布料面靠近切刀一側的高度大于切片臺支撐面的高度。?

布料件為一傾斜布置的板件構成，板件的板面構成布料面，支架為滑軌構成，滑軌上設置有滑塊，滑塊與板件連為一體，第二驅動機構與滑塊連接為一體。?

切刀的兩刀面的外側分別設置有用于擦除刀面上粘結的茯苓粉的擦條，擦條的外表面為潤濕的耐磨海綿構成。?

通過上述去除裝置，其可在茯苓切片時，對產生的茯苓粉進行去除，防止茯苓粉在切片臺上積存，保證茯苓切片的質量和提高切片效率。?

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。?

具體實施方式

為了使本發明的目的及優點更加清楚明白，以下結合實施例對本發明進一步進行詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。?

本發明采取的技術方案為，一種茯苓粉去除裝置，包括用于放置待切割茯苓的切片臺11，切片臺11的上側分別設置有切刀13以及對茯苓進行推送的推送機構，推送機構對茯苓的推送方向與推送機構和切刀13之間的間距方向一致，切刀13設置在刀架上且與刀架沿鉛垂方向構成滑動導向配合，切刀13與驅動其沿鉛垂方向進行移動的驅動機構相連接，切刀13外側設置有用于吹除茯苓粉的風管14，風管14與引風機相連接，風管14出風口的風向斜向下指向切刀13沿鉛垂方向在切片臺11上的投影位置處。通過風管14吹出的風將茯苓粉帶走，避免茯苓粉在切片臺11上堆積，當然從風管14吹出的風力不需過大，避免對茯苓切片產生影響或者將茯苓片吹碎。?