[發明專利]具有復合基材的電子系統

有效

• 申請號: 201410146166.4
• 申請日: 2014-04-11
• 公開（公告）號: CN104377186B
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 李翰祥;施坤宏;李正人
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/498
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

一導線架，具有一安裝區以及沿該安裝區周圍而配置的多個金屬引腳，其中每個金屬引腳與所述安裝區被一間隙隔開，且該多個金屬引腳的上表面高于該安裝區的上表面以形成一凹陷部位，該凹陷部位不具有與該安裝區的上表面相連的側邊；

至少一電子元件，設置在所述導線架的該凹陷部位中的該安裝區上；以及

一導電圖案結構，設置在所述導線架上方并覆蓋所述至少一電子元件；

其中所述導電圖案結構包括至少一絕緣層以及至少一導電圖案層，所述至少一導電圖案層電性連接所述多個金屬引腳和所述至少一電子元件。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述至少一電子元件包括一芯片或裸晶。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述導線架具有一平的表面以安裝所述至少一電子元件。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述至少一電子元件包括一第一電子元件與一第二電子元件，安裝在所述導線架上，其中，所述至少一絕緣層覆蓋所述導線架、第一電子元件以及第二電子元件；以及所述至少一導電圖案層設置在所述至少一絕緣層上，用來電性連接所述多個金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括一封裝體，所述封裝體的底表面與導線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。

6.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述至少一導電圖案通過黃光蝕刻形成。

7.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述導電圖案結構的上表面具有多個接線墊以電性連接外部電路。

8.一種電子裝置，其特征在于，包括：

一導線架，具有一安裝區以及沿該安裝區周圍而配置的多個金屬引腳，其中每個金屬引腳與所述安裝區被一間隙隔開，且該多個金屬引腳的上表面高于該安裝區的上表面以形成一凹陷部位，該凹陷部位不具有與該安裝區的上表面相連的側邊；

一第一電子元件，安裝在所述導線架的該凹陷部位中的安裝區上；

一絕緣體，覆蓋所述導線架、第一電子元件以及多個間隙；

以及

至少一導電圖案層，設置在所述絕緣體上，用來電性連接所述多個金屬引腳和所述第一電子元件。

9.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一電子元件為一芯片或裸晶。

10.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述安裝區具有一平的表面以安裝所述第一電子元件。

11.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，還包括一第二電子元件，安裝在所述導線架的安裝區上，其中，所述絕緣體覆蓋所述導線架、第一電子元件、第二電子元件以及多個間隙；以及所述至少一導電圖案層設置在所述絕緣體上，用來電性連接所述多個金屬引腳、第一電子元件以及第二電子元件。

12.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，還包括一封裝體，所述封裝體的底表面與導線架的底表面齊平以形成一表面貼裝型組件。

13.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述金屬引腳和芯片的多個終端接點暴露于絕緣體的上表面以電性連接所述至少一導電圖案。

14.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述至少一導電圖案通過黃光蝕刻形成。

15.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述至少一導電圖案層的最上層具有多個接線墊以電性連接外部電路。

16.根據權利要求8所述的電子裝置，其特征在于，還包括至少一第二電子元件，所述至少一導電圖案層的最上層具有多個接線墊，所述至少一第二電子元件設置在所述至少一導電圖案層的最上層的上方并電性連接所述多個接線墊。