[發明專利]一種先打斜孔后注砂的低滲性土壤改良方法在審
| 申請號： | 201410145929.3 | 申請日： | 2014-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN103959951A | 公開（公告）日： | 2014-08-06 |
| 發明（設計）人： | 李保國;孫雪雁 | 申請（專利權）人： | 中國農業大學 |
| 主分類號： | A01B77/00 | 分類號： | A01B77/00;A01B79/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 王文君 |
| 地址： | 100193 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 打斜 孔后注砂 低滲性 土壤改良 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種先打斜孔后注砂的低滲性土壤改良方法，其特征在于，包括如下步驟：
1）在待改良土壤中打斜向下的N個斜孔；
2）在斜孔中填充砂性土壤得到斜砂柱，以斜砂柱增加待改良土壤通透性；
所述N為大于等于1的自然數。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，當N大于1時，N個斜孔相互之間的排列關系為：平行排列、X交叉排列、延長線上交叉的線段中的任一種或幾種。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的斜孔，其與地平面呈0（不含）～90（不含）度夾角。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的斜孔，其垂直深度為5（含）～150（含）cm。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的斜孔，垂直該斜孔的橫截面為邊長1（含）～10（含）cm的正方形或直徑1（含）～10（含）cm的圓形。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的斜孔的分布密度為：每塊水平斷面為1m2的正方形的長方體土體分布1～40個斜孔。
7.根據權利要求1～6任一項所述的先打斜孔后注砂的低滲性土壤改良方法在提高待改良土壤通透性上的應用。
8.根據權利要求7所述的應用，其特征在于，所述待改良土壤為黏質土、粘漬板土、中低產田、濱海鹽漬土、黏質斑塊或低滲性草坪土中的任一種。
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