[發(fā)明專利]一種垂直碳納米管陣列與金屬基底鍵合的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410145673.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-04-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103928359A | 公開(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋曉輝;趙蘭普;岳鵬飛;梁楠;莊春生;王其富;張松濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 河南省科學(xué)院應(yīng)用物理研究所有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/60 | 分類號(hào): | H01L21/60;B81C1/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 450008 河*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 垂直 納米 陣列 金屬 基底 方法 | ||
1.?一種垂直碳納米管陣列與金屬基底鍵合的方法,其特征是通過化學(xué)氣相沉積方法制備垂直定向碳納米管陣列,然后利用濺射的方法在陣列端部制備納米金屬顆粒,利用電化學(xué)沉積的方法在金屬基底表面制備納米金屬針錐結(jié)構(gòu),將納米金屬顆粒和納米金屬針錐結(jié)構(gòu)作為鍵合層,實(shí)施熱壓鍵合。
2.如權(quán)利要求1所述的一種垂直碳納米管陣列與金屬基底鍵合的方法,其特征在于碳納米管端部制備的納米金屬顆粒未互連形成連續(xù)薄膜。
3.如權(quán)利要求1所述的一種垂直碳納米管陣列與金屬基底鍵合的方法,其特征在于納米金屬針錐結(jié)構(gòu)直徑小于500nm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





