[發明專利]一種高分子聚合物微流控芯片的制備方法

有效

• 申請號: 201410145535.8
• 申請日: 2014-04-11
• 公開（公告）號: CN103962192A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 蒲巧生;楊升宏;吳晶
• 申請（專利權）人: 蘭州大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 夏晏平

1.一種高分子聚合物微流控芯片的制備方法，其特征在于：利用CNC雕刻機直接加工微流控設備。

2.根據權利要求1所述的高分子聚合物微流控芯片的制備方法，其特征在于：具體工藝步驟為：

1）利用數控軟件進行微流控芯片的通道設計，并得到相應的雕刻路徑，編寫雕刻用代碼；

2）將雕刻代碼導入控制CNC雕刻機的軟件中，對要進行制作的高分子聚合物材料按照設計進行制作；

3）圖案制作結束后，根據不同的要求，封接芯片，即可得到功能化的微流控設備。

3.根據權利要求2所述的高分子聚合物微流控芯片的制備方法，其特征在于：所述步驟2）中，對高分子聚合物材料進行加工時，將要進行制作的高分子聚合物材料固定在CNC雕刻機平臺上，選擇合適的雕刻起始點，調整主軸轉速7000r/min，進給速度40mm/min，調整雕刻坐標歸0，常溫下添加冷卻液為乙二醇和乙醇按體積比1:1的混合液，循環開始。

4.根據權利要求2所述的高分子聚合物微流控芯片的制備方法，其特征在于：所述步驟2）中，對高分子聚合物材料進行加工時，采用平底尖刀或鉆頭進行雕刻，利用平底尖刀刀片尺寸控制或者鉆頭直徑的控制得到不同寬度的通道。

5.根據權利要求4所述的高分子聚合物微流控芯片的制備方法，其特征在于：平底尖刀的刀片尺寸為0.1mm-2mm，鉆頭直徑為0.1mm-2mm。

6.根據權利要求2所述的高分子聚合物微流控芯片的制備方法，其特征在于：所述步驟2）中，對高分子聚合物材料進行加工時，通過設置雕刻代碼中Z的參數改變微通道的深度，并實現具備不同功能芯片的制備。

7.根據權利要求6所述的高分子聚合物微流控芯片的制備方法，其特征在于：所述步驟2）中，對高分子聚合物材料進行加工時，在一定雕刻長度的始末設置不同的雕刻深度，實現微通道的深度是在一定的長度內漸變。

8.根據權利要求2所述的高分子聚合物微流控芯片的制備方法，其特征在于：所述步驟3）中，對高分子聚合物材料雕刻完成后，采用鉆頭，根據需求在合適的位置機械控制打孔后進行芯片封接。

9.根據權利要求8所述的高分子聚合物微流控芯片的制備方法，其特征在于：打孔時，所述鉆頭的直徑為2mm以上。

10.根據權利要求2所述的高分子聚合物微流控芯片的制備方法，其特征在于：所述步驟2）中，對高分子聚合物材料進行加工時，利用合金鉆頭，編寫點陣列的雕刻代碼，進行雕刻，得到微陣列芯片。