[發(fā)明專利]半導(dǎo)體管芯封裝及其組裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410145465.6
• 申請(qǐng)日: 2014-04-11
• 公開（公告）號(hào): CN104979322B
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白志剛;王志杰;姚晉鐘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 金曉

半導(dǎo)體管芯封裝由具有引線指的引線框架組裝，該引線指具有鄰近管芯標(biāo)記的接合端和從所述管芯標(biāo)記延伸出的伸長(zhǎng)區(qū)域。將半導(dǎo)體管芯安裝在管芯標(biāo)記上并且用接合線將半導(dǎo)體管芯的電極電連接至接合端。將每個(gè)伸長(zhǎng)區(qū)域彎曲成具有安裝腳的外部連接器引線。引線指中的每一個(gè)的伸長(zhǎng)區(qū)域從由模塑化合物形成的外殼伸出。模塑化合物從外殼延伸出以提供模制至外部連接器引線的絕緣支撐指。

背景技術(shù)

本發(fā)明通常涉及半導(dǎo)體管芯封裝，并且更具體地涉及具有絕緣外引線或者支撐指的半導(dǎo)體管芯封裝。

半導(dǎo)體管芯封裝提供合適的外部電連接以及半導(dǎo)體管芯免受機(jī)械和環(huán)境應(yīng)力的保護(hù)。半導(dǎo)體管芯尺寸的減小的持續(xù)發(fā)展和在管芯中形成的電路的增加的功能性和復(fù)雜度需要封裝的尺寸減小。

半導(dǎo)體管芯封裝的一個(gè)典型類型是四方扁平封裝（QFP），其形成有安裝至引線框架的半導(dǎo)體管芯。引線框架由具有管芯連接焊盤（常常稱作標(biāo)記）的金屬片和將標(biāo)記連接至框架的支柱組成。引線框架具有圍繞標(biāo)記的引線指。用接合線將管芯的電極連接至引線指的近端，以提供容易將管芯電連接至電路板等的裝置。在電極與焊盤連接之后，半導(dǎo)體管芯和接合線被封裝在模塑化合物中，僅使部分引線指暴露。為了便于至電路板的連接，將這些暴露的或者外部的引線從引線框架的框架上切下（切單）并且彎曲。

QFP封裝的固有結(jié)構(gòu)和尺寸導(dǎo)致外部引線的數(shù)量受到限制，并且因此限制了能夠用于特定QFP封裝尺寸的封裝外部電連接的數(shù)量。然而，可以減小引線寬度和引線間距以允許增加的引線數(shù)量。這種間距的減小可能引起內(nèi)引線短路并且減小的引線寬度可能導(dǎo)致相對(duì)細(xì)的引線變形或者彎曲。因此，減小引線間距并且同時(shí)減小內(nèi)引線短路的風(fēng)險(xiǎn)將是有利的。

附圖說明

通過結(jié)合附圖參考以下對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的說明，可以最好地理解本發(fā)明及其目的和優(yōu)點(diǎn)，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的引線框架片的部分平面視圖；

圖2是在半導(dǎo)體管芯填充之后，作為圖1的引線框架片的一部分的引線框架組件的平面圖；

圖3是由圖2的引線框架組件組成的線接合的引線框架組件的平面圖；

圖4是穿過圖3的線接合的引線框架組件的4-4’的橫截面?zhèn)纫晥D；

圖5是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例當(dāng)夾持圖3的線接合的引線框架組件時(shí)模制和成形夾具的橫截面?zhèn)纫晥D；

圖6是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體管芯封裝的側(cè)視圖；

圖7是圖6的半導(dǎo)體管芯封裝的平面圖；

圖8是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例當(dāng)夾持圖3的線接合的引線框架組件時(shí)模制和成形夾具的橫截面?zhèn)纫晥D；

圖9是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體管芯封裝的側(cè)視圖；

圖10是圖9的半導(dǎo)體管芯封裝的平面圖；

圖11是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例當(dāng)夾持圖3的線接合的引線框架組件時(shí)模制和成形夾具的截面?zhèn)纫晥D；

圖12是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的半導(dǎo)體管芯封裝的側(cè)視圖；

圖13是圖11的半導(dǎo)體管芯封裝的平面圖；

圖14是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的引線框架片的部分平面視圖；

圖15是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的一組安裝腳的端視圖；

圖16是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例圖示組裝半導(dǎo)體管芯封裝的方法的流程圖。

優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)說明