[發明專利]λ傳感器元件及其制造方法有效
| 申請號: | 201410145417.7 | 申請日: | 2014-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN104101640B | 公開(公告)日: | 2018-09-28 |
| 發明(設計)人: | 齊藤大未;藤井并次;梶山理一 | 申請(專利權)人: | 株式會社電裝 |
| 主分類號: | G01N27/417 | 分類號: | G01N27/417 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 邵偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳感器 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一種λ傳感器元件(1),其包括:
由絕緣陶瓷制成的有底筒狀的基體(10,40,50,60),其具有封閉的遠端(101,401,501,601)以及開口的后端(102,402,502,602);
由固體電解質制成的電解質部(103,403a,403b,503,603);以及
一對電極(11,12);
其中,所述絕緣陶瓷由導熱率高于所述固體電解質的材料制成;
所述電解質部(103,403a,403b,503,603)嵌入在所述基體(10,40,50,60)的側壁(104,404,504,604)的至少一部分中以構成所述側壁(104,404,504,604)的一部分;
該對電極(11,12)分別形成于所述側壁(104,404,504,604)的內表面(106,406,506,606)和外表面(107,407,507,607)上,并且形成于夾持所述電解質部(103,403a,403b,503,603)的位置處;
所述λ傳感器元件(1)通過將棒形加熱器(3)插入所述有底筒狀的基體(10,40,50,60)而使用;并且
所述基體(10,40,50,60)在所述基體(10,40,50,60)內的與加熱器(3)接觸的接觸位置(109,409,509,609)處由所述絕緣陶瓷形成,
其中,所述基體和所述電解質部之間的邊界區域處的高度差為10μm或更小。
2.根據權利要求1的λ傳感器元件(1),
其中,所述基體(10,40,50,60)的所述側壁(104,404,504,604)的該部分由所述電解質部(103,403a,403b,503,603)制成,并且從所述側壁(104,404,504,604)的相對于所述電解質部(103,403a,403b,503,603)在遠端(101,401,501,601)的一側和后端(102,402,502,602)的一側由所述絕緣陶瓷形成。
3.根據權利要求1至2任一項所述的λ傳感器元件(1),
所述絕緣陶瓷為氧化鋁。
4.根據權利要求1至2任一項所述的λ傳感器元件(1),
所述固體電解質是部分穩定氧化鋯。
5.根據權利要求1至2任一項所述的λ傳感器元件(1),
所述電解質部(103,403a,403b,503,603)形成為尺寸是所述基體(10,40,50,60)的體積的1/2或更小。
6.一種制造根據權利要求1至5任一項所述的λ傳感器元件(1)的方法,其包括:
第一成型步驟,用于將包含所述絕緣陶瓷材料的基體形成用粘土(18)成型為基體(10,40,50,60)的形狀,其中在形成所述電解質部(103,403a,403b,503,603)的位置處形成空間(201),其中,在所述第一成型步驟中,在模具(2,21,22,23)的腔(20)中的所述電解質部(103,403a,403b,503,603)的形成位置由可動模具(2,231)封閉的狀態下,所述基體形成用粘土(18)通過注射入所述模具(2,21,22,23)的所述腔(20)中而成型;
第二成型步驟,用于通過將包含固體電解質材料的電解質形成用粘土(19)填充于所述空間(201)中而成型,在所述第二成型步驟中,所述電解質形成用粘土(19)通過注射入通過打開由所述可動模具(2,231)封閉的所述電解質部(103,403a,403b,503,603)的形成位置而形成的所述空間(201)而成型;
燒成步驟,用于通過燒成來制造具有所述電解質部(103,403a,403b,503,603)的所述基體(10,40,50,60);以及
電極成型步驟,用于形成所述電極部(11,12)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社電裝,未經株式會社電裝許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410145417.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





