[發明專利]高可靠性型化學鍍鈀液及無氰化學鎳鈀金加工方法有效
| 申請號: | 201410145285.8 | 申請日: | 2014-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN103898490B | 公開(公告)日: | 2017-03-22 |
| 發明(設計)人: | 丁啟恒 | 申請(專利權)人: | 深圳市榮偉業電子有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/42 | 分類號: | C23C18/42 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所44242 | 代理人: | 李新林 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 可靠性 化學 鍍鈀液 氰化 學鎳鈀金 加工 方法 | ||
1.高可靠性型化學鍍鈀液,主要是由如下濃度比的各成份構成:
絡合劑???0.20-0.40mol/L;
氯化鈀???0.004-0.010mol/L;
添加劑???20-40ppm;
其余為水,其中,鍍液的PH值為4.5-7.0。
2.根據權利要求1所述的高可靠性型化學鍍鈀液,其特征在于所述的絡合劑為丁二酸鈉、氯化銨、乙二酸四乙酸二鈉中的一種或多種。
3.根據權利要求1所述的高可靠性型化學鍍鈀液及其方法,其特征在于還包括以下濃度比的成份:
PH緩沖劑??10-30mol/L;
所述的PH緩沖劑為乙酸或乙酸鹽。
4.根據權利要求1所述的高可靠性型化學鍍鈀液及其方法,其特征在于所述的添加劑為含胺有機化合物。
5.根據權利要求1所述的高可靠性型化學鍍鈀液,其特征在于所述各組份的濃度比為:
絡合劑???0.25-0.35mol/L;
氯化鈀???0.005-0.007mol/L;
添加劑???25-35ppm;
其中,鍍液的PH值為5.0-6.0。
6.一種無氰化學鎳鈀金加工方法,浸鈀時采用權利要求1-5任一項所述的鍍鈀鍍液,浸鈀時的溫度為35-45℃,時間為3-7min。
7.根據權利要求6所述的一種無氰化學鎳鈀金加工方法,其特征在于還包括化學鍍鎳,所述化學鍍鎳的浸液包括以下濃度比的成份:
RW-904A???50ml/L;
RW-904M???100-120ml/L;
RW-904D??4ml/L;
其中,RW-904A的Ni2+為4.5~5.0g/l,RW-904M的PH值為4.5~4.7。
8.根據權利要求7所述的一種無氰化學鎳鈀金加工方法,其特征在于還包括化學浸金,所述化學浸金的浸液包括以下濃度比的成份:
RW-905???150ml/L;
無氰金鹽???1.5g/l;
其中,RW-905的PH值為5.0~5.5;無氰金鹽中的Au含量為0.8-1.5g/l,浸金的厚度為0.02-0.03μm。
9.根據權利要求8所述的一種無氰化學鎳鈀金加工方法,其特征在于所述的化學鍍鎳之前還包括清洗過程,所述的清洗過程包括以下步驟:
1)微蝕,采用的微蝕液中包括有濃度比為80~120g/L的SPS、濃度比為20ml/L的H2SO4;
2)酸洗,采用的酸洗液中包括有濃度比為20ml/L的H2SO4;
3)預浸,采用的預浸液中包括有濃度比為10~15ml/L的H2SO4;
4)活化,采用的活化液中包括有濃度比為10~20ml/L的H2SO4和濃度比為150ml/L的RW-903;
5)后浸,采用的后浸液中包括有濃度比為10~20ml/L的H2SO4。
10.根據權利要求9所述的一種無氰化學鎳鈀金加工方法,其特征在于所述的微蝕之前還包括酸性清潔,采用的酸性清潔劑為RW-901藥水,濃度為60~100ml/L。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





