[發明專利]電蚊拍用控制電路板及其生產工藝有效
| 申請號: | 201410145158.8 | 申請日: | 2014-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN103889150B | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發明(設計)人: | 徐遠水 | 申請(專利權)人: | 廣東美美創新電器有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司: | 佛山市名誠專利商標事務所(普通合伙)44293 | 代理人: | 盧志文 |
| 地址: | 528300 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電蚊拍用 控制 電路板 及其 生產工藝 | ||
技術領域
本發明涉及電蚊拍技術領域,特別是一種電蚊拍用控制電路板及其生產工藝。
背景技術
現有的電蚊拍用控制電路板包括電子元件和設置有線路的PCB板,電子元件均為帶引腳的插件,PCB板制作過程需要對應電子元件的引腳設有插腳孔,電子元件與PCB板焊接時,需要將電子元件的引腳插入插腳孔內,然后將其焊接固定。此種結構的控制電路板可通過兩種生產工藝實現:第一種,手工焊接,其不足在于工作效率很低,質量不穩定,而且需要大量工人,而且容易因為操作不熟練而導致焊接時出現虛焊,或因為焊接時間過長而影響電子元件;第二種,機械焊接,由于電子元件的引腳容易變形,導致機械放置插件(電子元件)時,因電子元件的引腳變形而使得插件沒有正確插放在PCB板上,大大增加返修率,導致生產效率降低,成本增大,可以說是費時費力。
另外,由于電子元件為帶引腳的插件,其體積大,質量重,而且需要通過鑷子夾著放置在PCB板,所以PCB板布局線路時,需要預留充足的空間,導致控制電路板體積增大,局限了電蚊拍的設計。而且,PCB板上焊點面積大,導致焊錫量大大增多,進一步增大產品成本。
還有,由于現時電蚊拍用控制電路板的電子元件均為帶引腳的插件,導致控制電路板在電蚊拍手柄內占用較大的空間,使得電蚊拍手柄內沒有足夠的空間讓控制電路板散熱,導致控制電路板壽命降低。尤其是還具有充電、照明等功能的電蚊拍,其控制電路板體積更大,其工作熱量更難散走,大大降低電蚊拍使用壽命。
發明內容
本發明的目的在于克服上述現有技術存在的不足,而提供一種結構簡單、合理,生產成本低、體積小、質量輕、使用壽命長、可靠性高、抗震能力強的電蚊拍用控制電路板,以及提供一種能有效提高生產效率、提高產品質量、降低生產成本的電蚊拍用控制電路板生產工藝。
本發明的一目的是這樣實現的:
一種電蚊拍用控制電路板,包括電子元件和設置有線路的PCB板,電子元件與PCB板焊接固定,PCB板上設有直流輸入端和高壓輸出端,其特征是,所述電子元件由貼裝式元器件和插裝式元器件構成,貼裝式元器件包括貼片電容、貼片電阻、貼片晶體管、貼片二極管、貼片LED和貼片開關,插裝式元器件包括電感變壓線圈。上述直流輸入端與電池電性連接,高壓輸出端與擊殺網電性連接。
本發明的目的還可以采用以下技術措施解決:
作為更具體的一種方案,所述PCB板單面或雙面設有線路。PCB板雙面設有線路時,更可以雙面貼裝電子元件,其體積更小。
作為更具體的另一種方案,所述貼裝式元器件還包括降壓芯片和集成整流半導體。
本發明的另一目的是這樣實現的:
一種電蚊拍用控制電路板的生產工藝,其特征是:
第一步,印刷:根據線路布局在PCB板上印刷錫膏;
第二步,貼片:將貼裝式元器件貼裝于錫膏上,以對貼裝式元器件實行初步定位;
第三步,焊接:采用熱風回流焊進行焊接;
第四步,檢測:選用AOI 光學檢測或目視檢測;
第五步,安裝插件:將插裝式元器件插裝在PCB板上;
第六步,波峰焊:采用波峰焊對插裝式元器件進行焊接。波峰焊是指將熔化的焊料,噴流成電動波峰,使印制板實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間的軟釬焊。
除第三步和第四步以外,其它步驟之后均加入檢測環節。
第二步中先貼體積較小的貼裝式元器件,后貼體積較大的貼裝式元器件,并且分高速貼片及集成電路貼裝。
所述貼裝式元器件包括貼片電容、貼片電阻、貼片晶體管、貼片二極管、貼片LED和貼片開關,所述插裝式元器件包括電感變壓線圈。
所述貼裝式元器件還包括降壓芯片和集成整流半導體,PCB板上還設有市電輸入端。
本發明的有益效果如下。
(1)此款電蚊拍用控制電路板將大部分電子元件替換為貼裝式元器件,可以實現電子元件高密度安裝,使電子產品體積縮小40%至60%,重量減輕60%至80%,降低成本達30%至50%,并且提高產品可靠性和抗震性,從而提高其使用壽命。
(2)除了電感變壓線圈以外,此款電蚊拍用控制電路板的其它電子元件均改用貼裝式元器件,貼裝式元器件可以采用貼片技術焊接的PCB板上,易于實現自動化,提高生產效率,而且焊點缺陷率低,返修率低。
(3)由于貼裝式元器件具有高頻特性好的特點,進而減少了控制電路板的電磁和射頻干擾。
和插入式封裝的最大不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。
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