[發明專利]POP貼片裝置及其芯片清除治具

有效

• 申請號: 201410144151.4
• 申請日: 2014-04-10
• 公開（公告）號: CN103889203B
• 公開（公告）日: 2017-02-01
• 發明（設計）人: 王之新
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 謝偉

技術領域

本發明涉及一種POP貼片裝置及其芯片清除治具。

背景技術

目前POP(Package?on?Package)封裝器件貼裝工藝的具體流程為：首先在設置在SMT（Surface?Mounted?Technology）貼片機料架上的轉盤內放入助焊劑，利用刮刀將助焊劑刮平后，SMT貼片機吸取上層芯片后將其移動至轉盤上方，使上層芯片下方的所有錫球都蘸上助焊劑，再將上層芯片放置到底層芯片上，使上層芯片與底層芯片相互粘結，最后將粘結形成的芯片送入回流焊爐進行焊接，隨著錫球的熔化，POP封裝器件的上層芯片與底層芯片之間形成優質的錫合金焊接。

上述流程中，上層芯片蘸取助焊劑時常出現脫落現象，上層芯片脫落至轉盤內后，隨轉盤轉動到助焊劑刮刀位置，則會阻擋底層助焊劑正常流通，導致后續的上層芯片無法蘸到助焊劑，回流過程中焊錫無法正常浸漬發生共晶化學反應，則會出現焊接不良，而且此類型物料貼裝工藝使用3D?X-Ray無法檢測焊接效果，由此而引起的品質異常帶來的損失及重工費用，損失重大。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種POP貼片裝置，能有效避免貼裝過程中，因芯片脫落而導致的焊接不良的問題。

其技術方案如下：

一種POP貼片裝置，包括轉盤、以及設置在轉盤上方的刮刀與芯片清除治具，所述芯片清除治具包括橫架、多根擋條，所述擋條間隔安裝在橫架上，擋條遠離橫架的一端與所述轉盤表面接觸，且其與所述轉盤轉動的方向相對。

其進一步技術方案如下：

所述擋條高度可調地設置在橫架上，且擋條與轉盤表面呈15°～25°的夾角。

所述橫架沿轉盤徑向設置，所述擋條在轉盤表面的正投影與橫架垂直。

相鄰擋條之間的間隔距離小于芯片的長度與寬度。

所述擋條呈前小后大的梳齒狀，其遠離橫架的一端為前端。

所述刮刀沿轉盤徑向設置，且其與芯片清除治具之間的間距小于芯片的長度與寬度。

所述的POP貼片裝置還包括設置在轉盤上方的送劑管，且所述送劑管設置在橫架的后方，該橫架遠離擋條的一側為后方。

本發明還提供了一種芯片清除治具，其技術方案如下：

一種芯片清除治具，包括橫架、多根擋條，所述擋條間隔安裝在橫架上。

所述擋條呈前小后大的梳齒狀，其遠離橫架的一端為前端。

所述擋條高度可調地設置在橫架上，且擋條與水平面呈15°～25°的夾角。

下面對前述技術方案的優點或原理進行說明：

上述POP貼片裝置，通過在轉盤上設置芯片清除治具，一旦出現芯片脫落至轉盤內的情況，芯片隨轉盤轉動到芯片清除治具處，擋條擋住芯片，芯片在轉盤的帶動下能順勢滑至擋條上，芯片從而與轉盤脫離，避免芯片轉到刮刀位置阻擋底層助焊劑正常流通，保證后續的芯片都能蘸到助焊劑，消除因上層芯片脫落而導致的焊接不良的問題，而且擋條是間隔設置在橫架上的，其間隔處可通過助焊劑，不會影響助焊劑的正常流通。

上述芯片清除治具，通過在橫架間隔設置多根擋條，一方面用于承接脫落至轉盤內的芯片，使芯片與轉盤脫離，另一方面保證助焊劑能從擋條間隔處正常流通。

附圖說明

圖1為本發明實施例所述的POP貼片裝置的示意圖；

圖2為本發明實施例所述的芯片滑到芯片清除治具上的示意圖；

附圖標記說明：

10、芯片，20、助焊劑，30、蘸取助焊劑區域，100、轉盤，200、刮刀，300、芯片清除治具，310、橫架，320、擋條，400、送劑管，500、感應器,600、安裝架。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明：

參照圖1、圖2，一種POP貼片裝置，包括轉盤100、以及設置在轉盤100上方的刮刀200與芯片清除治具300，所述芯片清除治具300包括橫架310、多根擋條320，所述擋條320間隔安裝在橫架310上，擋條320遠離橫架310的一端與所述轉盤100表面接觸或者略高于轉盤100表面，且其與所述轉盤100轉動的方向相對。