[發(fā)明專利]容納容器內(nèi)的氣氛管理方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410143740.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-04-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104103558B | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小山勝?gòu)?/a>;竹內(nèi)靖;淺利伸二 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇,張會(huì)華 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 容納 容器 氣氛 管理 方法 | ||
1.一種容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其是處理裝置中的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,
該處理裝置具有由分隔壁隔開的基板搬送區(qū)域和容器搬送區(qū)域,該分隔壁具有利用開閉門進(jìn)行開閉的搬送口;
該處理裝置包括:
裝載部,其設(shè)于該容器搬送區(qū)域,能夠載置容納容器;
容器保管架,其設(shè)于上述容器搬送區(qū)域,用于暫時(shí)載置能夠利用蓋體的開閉而密閉容納多個(gè)基板的容納容器以供該容納容器待機(jī);
蓋體開閉機(jī)構(gòu),其設(shè)于上述開閉門,能夠一邊拆卸上述容納容器的與上述搬送口的口緣部密合的上述蓋體一邊用非活性氣體對(duì)上述容納容器內(nèi)進(jìn)行置換;
該容納容器內(nèi)的氣氛管理方法具有:
氣體置換工序,利用上述蓋體開閉機(jī)構(gòu)來(lái)一邊拆卸上述蓋體一邊用上述非活性氣體對(duì)容納有未處理的基板的上述容納容器內(nèi)進(jìn)行置換;
保管工序,將內(nèi)部被上述非活性氣體置換后的上述容納容器搬送并載置到上述容器保管架上;
氣氛維持工序,使上述容納容器在上述容器保管架上待機(jī)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其中,
當(dāng)上述容納容器被載置到了上述裝載部上時(shí),在未用上述蓋體開閉機(jī)構(gòu)進(jìn)行上述氣體置換工序的情況下,上述容納容器被搬送到能夠用上述蓋體開閉機(jī)構(gòu)拆卸上述蓋體的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其中,
當(dāng)上述容納容器被載置到了上述裝載部上時(shí),在用上述蓋體開閉機(jī)構(gòu)對(duì)其他容納容器進(jìn)行上述氣體置換工序的情況下,被載置到了上述裝載部上的上述容納容器被暫時(shí)載置于上述容器保管架上;
在上述其他容納容器的上述氣體置換工序結(jié)束之后,被暫時(shí)載置于上述容器保管架上的上述容納容器被搬送到能夠用上述蓋體開閉機(jī)構(gòu)拆卸上述蓋體的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其中,
上述蓋體開閉機(jī)構(gòu)通過(guò)以第1流量向上述容納容器內(nèi)噴射上述非活性氣體而進(jìn)行上述非活性氣體的置換;
上述容器保管架以小于上述第1流量的第2流量向上述容納容器內(nèi)供給上述非活性氣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其中,
該容納容器內(nèi)的氣氛管理方法具有暫時(shí)置換工序:當(dāng)上述容納容器被載置到了上述裝載部上時(shí),用上述非活性氣體對(duì)上述容納容器內(nèi)進(jìn)行置換。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其中,
上述暫時(shí)置換工序以上述第2流量進(jìn)行。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其中,
上述第1流量是上述第2流量的3倍以上的流量。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其中,
上述蓋體開閉機(jī)構(gòu)用上述非活性氣體對(duì)上述容納容器內(nèi)進(jìn)行置換所需的時(shí)間為上述容器保管架用上述非活性氣體對(duì)上述容納容器內(nèi)進(jìn)行置換所需的時(shí)間的1/5以下。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其中,
上述容器保管架自形成于上述容納容器的底面上的開口供給上述非活性氣體。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其中,
上述裝載部自形成于上述容納容器的底面上的開口供給上述非活性氣體。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其中,
上述非活性氣體為氮?dú)狻?/p>
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其中,
根據(jù)濕度管理上述容納容器內(nèi)的氣氛。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的容納容器內(nèi)的氣氛管理方法,其中,
該容納容器內(nèi)的氣氛管理方法還具有:
容器移動(dòng)工序,使在上述容器保管架上待機(jī)的上述容納容器移動(dòng)到能夠用上述蓋體開閉機(jī)構(gòu)拆卸上述蓋體的位置;
基板搬入工序,利用上述蓋體開閉機(jī)構(gòu)一邊拆卸上述蓋體一邊用上述非活性氣體對(duì)上述容納容器內(nèi)進(jìn)行置換,并且將上述容納容器內(nèi)的基板搬入到上述基板搬送區(qū)域內(nèi)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





