[發明專利]激光加工裝置和激光加工方法

在審

• 申請號: 201410143476.0
• 申請日: 2014-04-10
• 公開（公告）號: CN104096968A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: M·加德
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/142
• 分類號: B23K26/142;B23K26/06
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

1.一種激光加工裝置，其特征在于，

所述激光加工裝置具備：

保持構件，其保持被加工物；

激光束照射構件，其包括激光束振蕩構件和加工頭，所述加工頭具有使由所述激光束振蕩構件振蕩得到的激光束聚光的聚光透鏡，所述激光束照射構件對保持于所述保持構件的被加工物照射激光束；以及

集塵構件，其具有抽吸通道和抽吸源，所述抽吸通道形成有通過孔并且關于該通過孔對稱地延伸，由所述聚光透鏡聚光并聚光于被加工物的激光束通過所述通過孔，所述抽吸通道的一端和另一端分別選擇性地與所述抽吸源連接，所述集塵構件收集由所述聚光透鏡聚光后的激光束照射到被加工物而產生的碎屑。

2.一種激光加工方法，其使用權利要求1所述的激光加工裝置對設定有多個加工預定線的被加工物實施激光加工，其特征在于，

所述激光加工方法具備：

保持步驟，利用所述保持構件保持被加工物；

定位步驟，將所述保持構件所保持的被加工物的所述加工預定線和所述集塵構件的所述抽吸通道的延伸方向定位成平行；

激光加工步驟，在實施所述定位步驟后，沿著第1加工預定線，利用所述激光束照射構件從被加工物的一端向另一端實施激光加工，接下來沿著與所述第1加工預定線相鄰的第2加工預定線，利用所述激光束照射構件從被加工物的所述另一端向所述一端實施激光加工；以及

抽吸步驟，在所述激光加工步驟的實施過程中，使所述抽吸源工作，經由所述通過孔將在所述激光加工步驟中產生的碎屑抽吸到所述抽吸通道，從被加工物上去除碎屑，

在所述抽吸步驟中，所述抽吸通道的所述一端和所述另一端中的、位于激光加工相對于被加工物而行進的加工行進方向的后方側的端部與所述抽吸源連接，并且另一個端部被封閉。