[發(fā)明專利]高靜電防護的電子裝置

有效

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• 申請日: 2014-04-10
• 公開（公告）號: CN104978052B
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發(fā)明（設計）人: 王聰法;張彥閔;鐘慶霖
• 申請（專利權）人: 原相科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/0354
• 分類號: G06F3/0354
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權代理有限公司11283
• 代理人: 陳瀟瀟,肖冰濱

技術領域

本發(fā)明關于一種電子裝置，特別是關于一種可增加光電元件的靜電防護能力和基板面積利用率的電子裝置。

背景技術

光學鼠標通常包含圖像傳感器封裝，其具有發(fā)光以及傳感光線的功能。例如圖1顯示已知光學鼠標所包含的圖像傳感器封裝92以及電路板90的示意圖。所述圖像傳感器封裝92包含發(fā)光二極體922、圖像傳感器924以及多個引腳926。所述電路板90包含多個金屬孔902以及電路板開口904；其中所述電路板開口904用以供光線通過。所述圖像傳感器封裝92通過所述引腳926分別插入所述金屬孔902以結合于所述電路板90。

當所述光學鼠標通放置于工作表面時，所述發(fā)光二極體922所發(fā)出的光通過所述電路板開口904照明所述工作表面而所述圖像傳感器924同樣通過所述電路板開口904接收來自所述工作表面的反射光。

此種結構中，由于所述圖像傳感器封裝92和所述發(fā)光二極體922通過所述引腳926收發(fā)電信號，當所述引腳926出現(xiàn)靜電放電（ESD）時，很有可能造成圖像傳感器封裝92的損壞。

例如圖2顯示殼體94與圖1的圖像傳感器封裝92沿2-2’線的剖視圖，當所述圖像傳感器封裝92結合于所述電路板90并設置于光學鼠標中時，為了使所述圖像傳感器封裝92能夠有效獲取圖像，所述圖像傳感器封裝92與所述殼體94間會設置透鏡96，因此所述引腳926前端與所述殼體94之間具有距離h。為了降低靜電放電效應，可借由設置大型透鏡來增加所述距離h以增加放電路徑。然而，使用大尺寸透鏡卻會增加透鏡的制作材料而提高成本。

此外，所述電路板90因具有所述電路板開口904，所述電路板90上的電性走線（electrical traces）僅能配置于剩余的基板表面，因而降低了基板表面積的利用率。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提出一種可改善上述已知光學鼠標缺點的電子裝置。

本發(fā)明的目的在提供一種電子裝置，其無須采用大尺寸透鏡仍能增加靜電放電的放電路徑，以提高靜電防護力。

本發(fā)明另一目的在提供一種電子裝置，其無須于基板上形成供光路徑通過的基板開口，故可增加基板表面積的利用率。

本發(fā)明提供一種電子裝置，包含基板以及光電元件封裝。所述光電元件封裝包含頂面、底面以及兩排引腳。所述頂面用以貼合于所述基板。所述底面具有光源開口和傳感器開口。所述引腳朝向所述頂面彎折并電性連接至所述基板。

本發(fā)明還提供一種電子裝置，包含外板、基板以及光電元件封裝。所述光電元件封裝包含底面和多個彎折引腳。所述底面面對所述外板并具有光源開口和傳感器開口。所述彎折引腳電性連接至所述基板，所述彎折引腳前端至所述外板的距離大于所述底面至所述外板的距離。

本發(fā)明還提供一種電子裝置，包含基板以及光電元件封裝。所述基板包含多個金屬孔。所述光電元件封裝包含光源、圖像傳感器以及多個引腳。所述光源用以朝向所述光電元件封裝的底面方向發(fā)光。所述圖像傳感器用以來自接收所述底面方向的光。所述引腳朝向所述底面方向的反方向彎折以分別插入所述金屬孔。

一實施例中，所述電子裝置例如可為光學鼠標、手機、平板電腦或光學測距裝置等可攜式電子裝置。

一實施例中，所述基板上相對所述光電元件封裝的區(qū)域設有多個電性走線，且所述電性走線可直接或不直接電性連接至所述金屬孔。

一實施例中，所述外板具有至少一個相對所述光源開口和所述傳感器開口的外板開口。所述外板例如可為光學鼠標、手機、平板電腦或光學測距裝置的殼體的部分。

一實施例中，所述光電元件封裝的所述頂面通過膠粘合于所述基板或僅貼附于所述基板。

一實施例中，所述光電元件封裝可為雙列直插封裝（dual-in-line package）。

本發(fā)明實施例的電子裝置中，通過反向（發(fā)光和感光方向的相反方向）彎折電性引腳以使電性引腳與放電表面間的放電距離增加，借以增加靜電防護能力。此外，所述基板可無須相對光電元件封裝開孔，因此基板上的表面積利用率可有效提升。同時，因無需使用大尺寸透鏡，故得以節(jié)省透鏡的制作材料。

為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯，下文將配合所附圖示，詳細說明如下。此外，于本發(fā)明的說明中，相同的構件以相同的符號表示，于此先述明。

附圖說明

圖1顯示已知圖像傳感器封裝與電路板結合的示意圖；

圖2顯示殼體與圖1沿2-2’線的剖視圖；

圖3顯示本發(fā)明實施例的電子裝置的示意圖；

圖4顯示本發(fā)明實施例的光電元件封裝與基板結合的示意圖；