[發明專利]半導體裝置制造方法及半導體裝置

有效

• 申請號: 201410142784.1
• 申請日: 2014-04-10
• 公開（公告）號: CN104167370B
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 大西一永;丸山力宏;手塚昌史;菊地昌宏
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種半導體裝置制造方法，將至少搭載有一個半導體元件的絕緣電路基板安裝到設有多個具有一端及腳部的端子的樹脂殼體上，其特征在于，

在用于對所述樹脂殼體進行成型的模具上，在與所述腳部的根部附近相對應的位置上，設有用于將多個所述端子分別固定到規定位置上的突起，此外，在所述模具上還設有對所述一端進行保持的孔部，

將所述腳部夾在所述突起之間，并且將所述一端插入所述孔部中，從而使分離后的多個端子分別與規定位置相匹配地保持在該模具內，

并在該模具中注入樹脂，對多個端子與樹脂殼體進行一體成型，

所述模具包括上部模具和下部模具，將所述突起和所述孔部設置在上部模具或下部模具之中用于安裝所述端子一側的模具上。

2.如權利要求1所述的半導體裝置制造方法，其特征在于，

還將所述突起設置在與所述端子的腳部的前端部附近相對應的位置上。

3.如權利要求1所述的半導體裝置制造方法，其特征在于，

在所述模具包括上部模具和下部模具的情況下，利用該上部模具和下部模具夾持所述端子的腳部的前端部附近。

4.如權利要求1所述的半導體裝置制造方法，其特征在于，

將所述突起設置在所述端子的腳部的根部附近的兩側。

5.如權利要求1至4的任一項所述的半導體裝置制造方法，其特征在于，

將多個端子一次性地保持在模具上。

6.如權利要求1所述的半導體裝置制造方法，其特征在于，

在所述模具上等間隔地設有多個所述突起，

所述突起設于所述上部模具和所述下部模具中成為所述樹脂殼體的內面側的模具上。

7.一種半導體裝置，包括：至少搭載有一個半導體元件的絕緣電路基板，以及設有多個具有一端及腳部的端子的樹脂殼體，所述一端從所述樹脂殼體的側壁部的上端露出，所述腳部從所述側壁部的內面側露出，所述半導體裝置的特征在于，

多個分離后的所述端子和樹脂殼體利用等間隔地設有多個突起的模具進行一體成型，而且，

在所述樹脂殼體的內面側，在多個所述端子的腳部附近形成有多個突起痕跡，該多個突起痕跡是將多個端子分別固定到所述模具的規定位置上后所述突起的痕跡。

8.如權利要求7所述的半導體裝置，其特征在于，

將所述突起痕跡形成在所述端子的腳部的根部附近。

9.如權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，

還將所述突起痕跡形成在端子的腳部的前端部附近。

10.如權利要求8所述的半導體裝置，其特征在于，

所述端子的腳部的前端部的表面和背面都從所述樹脂殼體露出。

11.如權利要求7至10任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

在所述端子的腳部的根部附近，所述樹脂殼體的側壁部的厚度比其它部分的側壁部要厚。

12.如權利要求7至10任一項所述的半導體裝置，其特征在于，

所述樹脂殼體由選自聚苯硫醚樹脂、聚酯對苯二甲酸丁酯樹脂、聚酰胺樹脂、以及丙烯-丁二烯-苯二烯樹脂中的一種樹脂來形成。