[發明專利]軟性電路板焊墊區的抗損耗接地圖型結構

有效

• 申請號: 201410142421.8
• 申請日: 2014-04-10
• 公開（公告）號: CN104125705B
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 卓志恒;田慶誠;林昆津;蘇國富
• 申請（專利權）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 湯在彥

1.一種軟性電路板焊墊區的抗損耗接地圖型結構，該軟性電路板包括有：

一基板，具有一第一端、一第二端、以及介于該第一端與該第二端間以一延伸方向延伸的一延伸區段，該基板的其中一表面作為元件面，另一對應的表面作為接地面；

至少一對高頻焊墊區，彼此相鄰且絕緣地布設在該基板的元件面所定義的一焊墊布設區，并鄰近于該基板的該第一端；

至少一對差模信號線，與該至少一對高頻焊墊區相對應，所述一對差模信號線彼此相鄰且絕緣地布設在該基板的延伸區段并分別連接于對應的一對高頻焊墊區，該至少一對差模信號線載送至少一高頻差模信號，所述一對差模信號線與所述一對高頻焊墊區相連接的區域定義為一交界轉換區；

該基板的接地面形成有一接地層；

其特征在于，該接地層在對應于該交界轉換區處，形成有一抗損耗接地圖型結構，該抗損耗接地圖型結構包括：

一鏤空區，對應于該焊墊布設區，且該鏤空區對應地涵蓋該交界轉換區；

一凸伸部，由該接地層向所述一對高頻焊墊區的凸伸方向、且沿著所述一對高頻焊墊區之間，凸伸出一預定長度至該交界轉換區；其中，凸伸部具有一漸縮寬度，亦即該凸伸部在連接于該接地層處的寬度較寬，越往所述至少一對高頻焊墊區的延伸方向的寬度越窄。

2.根據權利要求1所述的軟性電路板焊墊區的抗損耗接地圖型結構，其特征在于，該凸伸部的凸伸長度除凸伸至該交界轉換區之外，更沿著所述一對高頻焊墊區之間形成一延伸凸伸部，且該延伸凸伸部凸伸至所述一對高頻焊墊區的一自由端部。

3.根據權利要求1所述的軟性電路板焊墊區的抗損耗接地圖型結構，其特征在于，該焊墊布設區上連接有一連接器，該連接器包括有多個高頻信號導接腳，且所述多個高頻信號導接腳對應地焊著定位在所述至少一對高頻焊墊區。

4.一種軟性電路板焊墊區的抗損耗接地圖型結構，該軟性電路板包括有：

一基板，具有一第一端、一第二端、以及介于該第一端與該第二端間以一延伸方向延伸的一延伸區段，該基板的其中一表面作為元件面，另一對應的表面作為接地面；

至少一對高頻焊墊區，彼此相鄰且絕緣地布設在該基板的接地面所定義的一焊墊布設區，并鄰近于該基板的該第一端，所述一對高頻焊墊區各形成有一導電貫孔配置延伸段；

至少一對導電貫孔，與該至少一對高頻焊墊區相對應，所述一對導電貫孔分別形成在對應的一對高頻焊墊區的所述一對導電貫孔配置延伸段，并電連通于所述一對高頻焊墊區；

至少一對差模信號線，與該至少一對高頻焊墊區相對應，所述一對差模信號線彼此相鄰且絕緣地布設在該基板的延伸區段并分別經由所述一對導電貫孔電連接于對應的一對高頻焊墊區，該至少一對差模信號線載送至少一高頻差模信號，所述一對差模信號線、所述一對導電貫孔與所述一對高頻焊墊區相連接的區域定義為一交界轉換區；

該基板的接地面形成有一接地層；

其特征在于，該接地層在對應于該交界轉換區處，形成有一抗損耗接地圖型結構，該抗損耗接地圖型結構包括：

一鏤空區，對應于該焊墊布設區，且該鏤空區對應地涵蓋該交界轉換區；

一凸伸部，由該接地層向所述一對高頻焊墊區的凸伸方向、且沿著所述一對高頻焊墊區之間，凸伸出一預定長度至該交界轉換區；其中，凸伸部具有一漸縮寬度，亦即該凸伸部在連接于該接地層處的寬度較寬，越往所述至少一對高頻焊墊區的延伸方向的寬度越窄。

5.根據權利要求4所述的軟性電路板焊墊區的抗損耗接地圖型結構，其特征在于，該基板的元件面在對應于所述一對高頻焊墊區的一自由端部鄰近處且在所述一對高頻焊墊區之間，形成有一窄接地線。