[發明專利]液晶顯示裝置及其制造方法

有效

• 申請號: 201410142359.2
• 申請日: 2014-04-10
• 公開（公告）號: CN104102037B
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 畠山榮祐
• 申請（專利權）人: 株式會社日本顯示器
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/1339
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 陳偉

技術區域

本發明涉及液晶顯示裝置，并涉及在玻璃基板較薄的情況下的、從母基板形成各個液晶顯示面板的情況的分離方法。

背景技術

在使用于液晶顯示裝置的液晶顯示面板中，配置有TFT基板和對置基板，并在TFT基板與對置基板之間夾持有液晶，其中，該TFT基板上以矩陣狀形成有具有像素電極以及薄膜晶體管（TFT、Thin Film Transistor）等的像素，該對置基板與TFT基板相對，且在與TFT基板的像素電極對應的部位上形成有彩色濾光片等。液晶通過將TFT基板和對置基板粘結的密封材料而被封固。而且，通過針對每個像素來控制基于液晶分子而實現的透光率來形成圖像。

由于液晶顯示裝置能夠實現為小型且薄型，所以能夠使用于手機或DSC（Digital Still Camera）等各種用途中。在這樣的小型的液晶顯示裝置中，希望使液晶顯示面板為薄型的要求在增強。對于液晶顯示面板的厚度，TFT基板或者對置基板等玻璃基板的厚度的影響是最大的。因此，為了使液晶顯示面板變薄，有必要減小玻璃基板的厚度。

玻璃基板的厚度在市場中被規格化，例如為0.5mm。難以從市場得到規格化以外的玻璃基板。而且，非常薄的基板在制造工程中，機械強度較弱，會發生彎曲等，難以使其在制造線上流通。

另外，由于制造單獨的液晶顯示面板的效率不高，所以使用了在母基板上形成多個液晶顯示面板，然后將各個液晶顯示面板分離的方法。而且，通過研磨形成有多個液晶顯示面板的母基板，會使形成在母基板上的TFT基板或者對置基板變薄。

另一方面，在液晶顯示面板中，在想將液晶顯示面板的厚度變小的要求的基礎上，如下要求也很強烈：使顯示區域不變地將液晶顯示面板的外形變小。為了應對該要求，在“專利文獻1”中記載了如下的方法：在母基板上隔著各個液晶顯示面板的分離線而形成密封部，并在母基板上由相鄰的液晶顯示面板來共用一個密封部，在截斷時，將密封部分離成各個的液晶顯示面板用，就是所謂的密封部截斷的方法。

在該情況下，若在截斷部分中存在有密封材料，則各個液晶顯示面板會難以分離，由此，在“專利文獻1”中記載了如下的構成：在截斷部分上形成柱狀間隔件，減少切斷部分中的密封材料的量，由此，使各個液晶顯示面板從母基板上的分離變得容易。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2012-32506號公報

圖22是液晶顯示面板的概略俯視圖。在圖22中，在TFT基板100上重疊有對置基板200，在TFT基板100與對置基板200之間經由未圖示的密封材料而封入有液晶。TFT基板100形成得比對置基板200大，在TFT基板100為一張的部分上形成有端子部150，該端子部150用于搭載IC驅動器或連接柔性布線基板。對置基板200和TFT基板100重疊，在封入有液晶的區域中形成有顯示區域。圖23是圖22的D-D剖視圖。在圖23中，在TFT基板100與對置基板200之間經由未圖示的密封材料而封入有液晶。

圖22或圖23所示的液晶顯示面板在母基板上形成有多個，從母基板分離為各個液晶顯示面板。圖24是表示從母基板1000將各個液晶顯示面板分離的方法的剖視圖。母基板1000經由未圖示的密封材料而粘結有：形成有多個TFT基板100的母TFT基板、和形成有多個對置基板200的母對置基板。為了從母基板1000分離為各個液晶顯示面板，而在母TFT基板或母對置基板上通過刀輪（scribe wheel）等形成劃分線20，然后，通過對劃分線20的部分施加彎曲應力而使基板截斷。

圖24是表示用于將液晶顯示面板從母基板1000分離的、劃分線20以及截斷線30的狀態的圖，用于將液晶顯示面板從其他的液晶顯示面板分離的分離線中，在TFT基板100與對置基板200的雙方上形成劃分線20，在TFT基板100側與對置基板200側的雙方上形成截斷線。另一方面，為了形成端子部150，僅在對置基板200側形成劃分線20，向對置基板200施加彎曲應力而使對置基板200的一部分分離，從而在TFT基板100側形成端子部150。

這種液晶顯示面板從母基板1000的分離是在研磨母基板1000而使母TFT基板以及母對置基板變薄后進行的。當母TFT基板或母對置基板變薄時，由于玻璃基板的彎曲等的影響難以正確地進行基于刀輪等的切割。即，若玻璃基板變薄，則玻璃基板的彎曲會變得嚴重，而會發生刀輪空轉的現象。特別是，當研磨母TFT基板或母對置基板的厚度而使其減薄至0.15mm左右時，這個問題會變得嚴重。

發明內容