[發(fā)明專利]電子器件、振蕩器、電子設(shè)備和移動(dòng)體有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410141764.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-04-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104124939B | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 近藤學(xué) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 精工愛普生株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H03H9/19 | 分類號(hào): | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;馬建軍 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子器件 電子設(shè)備 移動(dòng) | ||
電子器件、振蕩器、電子設(shè)備和移動(dòng)體。以往很難使石英振子的溫度保持恒定,并且,為了使石英振子的溫度保持恒定,將會(huì)增加對(duì)發(fā)熱用電阻的電力供給,很難減少石英振蕩器的消耗電力。為此,本發(fā)明的電子器件具有基板、振動(dòng)器件、發(fā)熱體、安裝在所述基板上并支撐所述振動(dòng)器件的第1支撐體以及支撐所述基板的第2支撐體,所述第1支撐體的導(dǎo)熱系數(shù)λ1與所述第2支撐體的導(dǎo)熱系數(shù)λ2的關(guān)系滿足λ1>λ2。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子器件、振蕩器、電子設(shè)備和移動(dòng)體。
背景技術(shù)
由于振蕩器具有的石英振子等振動(dòng)器件的頻率伴隨溫度變化而變動(dòng),因此,使用由加熱單元對(duì)振動(dòng)器件進(jìn)行加熱而使振動(dòng)器件的溫度維持恒定的恒溫型的振蕩器。在這種恒溫型的振蕩器中,當(dāng)振動(dòng)器件直接搭載于構(gòu)成恒溫槽的一部分的基板上時(shí),振動(dòng)器件和加熱單元的熱散發(fā)到基板。因此,很難使振動(dòng)器件的溫度維持恒定。并且,為了使振動(dòng)器件的溫度維持恒定,需要進(jìn)一步對(duì)加熱單元供給電力,存在增大了振蕩器的消耗電力的課題。
在專利文獻(xiàn)1中公開有如下結(jié)構(gòu):在通過引線連接固定具有包含發(fā)熱體的集成電路的石英振子和基板時(shí),在基板與石英振子之間設(shè)置間隙。并且,在專利文獻(xiàn)2中公開有如下結(jié)構(gòu):通過石英振子與基板之間的形成在基板上的發(fā)熱用電阻,對(duì)基板上分開配設(shè)的石英振子進(jìn)行加熱。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-6270號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開2009-200817號(hào)公報(bào)
但是,在專利文獻(xiàn)1記載的振蕩器中,通過鍵合線或板狀的引線連接基板和石英振子,由此,石英振子的熱通過鍵合線或引線散發(fā)到基板,很難使石英振子的溫度保持恒定。
并且,在專利文獻(xiàn)2記載的恒溫型的石英振蕩器中,發(fā)熱用電阻產(chǎn)生的熱經(jīng)由與設(shè)有發(fā)熱用電阻的基板具有的安裝端子連接的金屬銷而散發(fā)到第2基板。進(jìn)而,熱經(jīng)由第2基板具有的氣密端子散發(fā)到金屬底座。因此,很難使石英振子的溫度保持恒定,并且,為了使石英振子的溫度保持恒定,將會(huì)增加對(duì)發(fā)熱用電阻的電力供給,很難減少石英振蕩器的消耗電力。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的,能夠作為以下的方式或應(yīng)用例而實(shí)現(xiàn)。
(應(yīng)用例1)本應(yīng)用例的電子器件的特征在于,該電子器件具有:基板;振動(dòng)器件;第1支撐體,其安裝在所述基板上,支撐所述振動(dòng)器件;第2支撐體,其支撐所述基板;以及發(fā)熱體,所述第1支撐體的導(dǎo)熱系數(shù)λ1與所述第2支撐體的導(dǎo)熱系數(shù)λ2的關(guān)系滿足λ1>λ2。
根據(jù)本應(yīng)用例的電子器件,被發(fā)熱體加熱的振動(dòng)器件的熱經(jīng)由第1支撐體移動(dòng)到基板,但是,由于第2支撐體的導(dǎo)熱系數(shù)小于第1支撐體的導(dǎo)熱系數(shù),因此,從基板經(jīng)由第2支撐體朝向固定第2支撐體的電路基板等的熱移動(dòng)得到抑制,能夠抑制傳遞到基板的熱散發(fā)。因此,能夠減小振動(dòng)器件與基板的熱梯度,能夠容易地使振動(dòng)器件的溫度維持恒定即成為恒溫狀態(tài)。由于能夠使振動(dòng)器件成為恒溫狀態(tài),因此,能夠使特性容易根據(jù)溫度變化而變化的振動(dòng)器件的特性穩(wěn)定,能夠得到輸出穩(wěn)定的振蕩頻率的電子器件。并且,通過抑制振動(dòng)器件和基板的熱經(jīng)由第2支撐體散發(fā)到電子器件的外部,能夠減少發(fā)熱體的加熱量、加熱頻度,能夠得到低消耗電力的電子器件。
(應(yīng)用例2)在上述應(yīng)用例中,其特征在于,所述第1支撐體由銅、金、銀、鋁、鎢中的任意一種或包含銅、金、銀、鋁、鎢中的任意一種以上的合金形成,所述第2支撐體由鐵、鈦、鉑中的任意一種,包含鐵、鈦、鉑中的任意一種以上的合金以及可伐合金、42鐵鎳合金中的任意一方形成。
根據(jù)上述應(yīng)用例,能夠容易地實(shí)現(xiàn)第1支撐體與第2支撐體的導(dǎo)熱系數(shù)的差即λ1>λ2的條件。因此,能夠使振動(dòng)器件成為恒溫狀態(tài),輸出穩(wěn)定的振蕩頻率,能夠得到低消耗電力的電子器件。
(應(yīng)用例3)在上述應(yīng)用例中,其特征在于,所述發(fā)熱體被配置成與第2支撐體相比更靠近第1支撐體。
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