[發明專利]一種LED燈

有效

• 申請號: 201410141172.0
• 申請日: 2014-04-09
• 公開（公告）號: CN103883910A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 李建勝
• 申請（專利權）人: 上海鼎暉科技股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海開祺知識產權代理有限公司 31114
• 代理人: 竺明

技術領域

本發明涉及LED照明領域，尤其是一種LED燈，具體地，涉及具有良好散熱性能的LED燈。

背景技術

隨著LED的大范圍應用，作為新興照明新光源的優勢，日益明顯地得以體現，但同時，價格、LED的單向發光性與LED需要大面積的散熱裝置。

下述幾個事項的困擾也日益成為LED照明發展的部份阻礙。

A、價格：LED照明由LED光源、電源驅動、LED散熱裝置以及燈泡結構四個大部份組成，隨著LED光源價格的不斷走低，其他三個部分的成本問題變得嚴峻。

B、大型的散熱裝置

由于LED發光時會產生大量的熱量，設計中為保護產品性能穩定，必須用大面積的金屬來協助散熱，這部分金屬增加了燈具成本限制了LED單向出光的方向性，還部分遮擋的燈具出光的整體性。

例如，專利申請號為201310242060.X、發明名稱為“LED芯片U型管散熱節能燈”，專利申請號為201310190476.1、專利名稱為“一種線型LED光源”均提出了各自的技術解決方案。本發明希望在此基礎上提供不同的技術方案。

發明內容

針對現有技術中LED燈散熱存在技術問題需要改進的現狀，本發明的目的是提供一種LED燈，其特征在于，至少包括LED燈罩1、基板2以及LED發光芯片組3；

其中，所述基板2的一側貼附于所述LED燈罩1的內表面，所述LED發光芯片組3貼附于所述基板2的另一側。

優選地，所述發光芯片組3置于所述LED燈罩1尾端的部分連接有電源驅動模塊。

優選地，至少所述LED發光芯片組3中的一個或多個LED發光芯片的上表面涂有熒光物質。

優選地，所述基板2用于貼附所述LED發光芯片組3的區域或者周圍區域設有至少一個過孔21作為透光孔。

進一步地，所述至少一個過孔21，即所述透光孔均勻排列。

更進一步地，所述基板2的表面面積大于所述LED發光芯片組3的表面面積。

優選地，所述基板2為如下材料中的任一種組成：金屬片；合金金屬片；或者玻璃片。

優選地，所述基板2為透明狀或半透明狀。

進一步地，所述基板2的數量為一個或多個，對應地，所述LED發光芯片組3的數量不少于所述基板2的數量。

本發明通過將LED發熱芯片緊貼于LED燈罩，使得LED發熱芯片能夠與燈罩充分接觸，進而使LED發熱芯片能夠更接近于外界，使得LED發熱芯片能夠更容易散發到外界去，大大地提高了散熱效率，提高了LED燈的使用壽命和使用效率。且這種散熱方式更加簡便，易于操作和實現，具有很好的市場價值。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1示出根據本發明的一個具體實施方式的，LED燈的結構示意圖；

圖2示出根據本發明的第一實施例的，LED燈的樣式結構示意圖；以及

圖3示出根據本發明的第一實施例的，LED燈基板與燈罩、LED發光芯片組3連接關系的結構示意圖。

具體實施方式

本領域技術人員理解，本發明主要提供了一種具有良好散熱性能的LED燈，且實現散熱功能主要是依靠LED燈的LED發熱芯片貼近LED燈罩，使得LED發熱芯片能夠與外部環境更加短距離地接近，使得LED的發熱芯片能夠更加直接地接觸外界環境，更簡單方便地實現LED發熱芯片的散熱。進一步地，本領域技術人員理解，所述LED燈的燈罩的形狀可以是圓形，可以是長方形，也可以是其他任何形狀，這并不影響本發明的實質內容，在此不再贅述，