[發明專利]一種具有散熱裝置的LED燈

有效

• 申請號: 201410141122.2
• 申請日: 2014-04-09
• 公開（公告）號: CN103883989A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 李建勝
• 申請（專利權）人: 上海鼎暉科技股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 上海開祺知識產權代理有限公司 31114
• 代理人: 竺明

技術領域

本發明涉及LED照明領域，尤其是一種LED燈，具體地，涉及具有良好散熱性能的LED燈。

背景技術

隨著LED的大范圍應用，作為新興照明新光源的優勢，日益明顯地得以體現，但同時，價格、LED的單向發光性與LED需要大面積的散熱裝置。

下述幾個事項的困擾也日益成為LED照明發展的部份阻礙。

A、價格：LED照明由LED光源、電源驅動、LED散熱裝置以及燈泡結構四個大部份組成，隨著LED光源價格的不斷走低，其他三個部分的成本問題變得嚴峻。

B、大型的散熱裝置

由于LED發光時會產生大量的熱量，設計中為保護產品性能穩定，必須用大面積的金屬來協助散熱，這部分金屬增加了燈具成本限制了LED單向出光的方向性，還部分遮擋的燈具出光的整體性。

例如，專利申請號為201310242060.X、發明名稱為“LED芯片U型管散熱節能燈”，專利申請號為201310190476.1、專利名稱為“一種線型LED光源”均提出了各自的技術解決方案。本發明希望在此基礎上提供不同的技術方案。

發明內容

針對現有技術中LED燈散熱方面存在的技術缺陷，本發明的目的是提供一種具有散熱裝置的LED燈，其特征在于，至少包括LED燈罩1、基板2以及LED發光芯片組3；

其中，所述基板2的一側貼附于所述LED燈泡殼1的內表面，所述LED發光芯片組3貼附于所述基板2的另一側；

所述LED發光芯片組3包括一個或多個LED發光芯片；且當所述LED發光芯片組3包括多個LED發光芯片時，所述多個LED發光芯片之間通過鍵合線22串聯連接，所述多個LED發光芯片的陽極電連接至所述基板2上，所述多個LED發光芯片的陰極與一柔性線路板相連接以以使得與電源形成供電回路。

優選地，將所述柔性線路板4設置于所述基板2上。

優選地，所述柔性線路板4包括L接線端子、N接線端子、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。

優選地，所述柔性線路板4包括柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接，在所述LED燈使用時，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極分別與電源陽極以及陰極連接。

優選地，至少所述LED發光芯片組3中的LED發光芯片的上表面涂有熒光物質23。

優選地，所述基板2用于貼附所述LED發光芯片組3的區域或者周圍區域設有至少一個過孔21作為透光孔。

優選地，所述至少一個過孔21均勻排列。

優選地，所述基板2的表面面積大于所述LED發光芯片組3的表面面積。

優選地，所述基板2為如下材料中的任一種組成：金屬片；合金金屬片；或者玻璃片。

優選地，所述基板2為透明狀或半透明狀。

進一步地，所述基板2的數量為一個或多個，對應地，所述LED發光芯片組3的數量不少于所述基板2的數量。

本發明通過將LED發光芯片緊貼于LED燈泡殼，使得LED發光芯片能夠于燈泡殼充分接觸，進而使LED發光芯片能夠更接近于外界，使得LED發光芯片能夠更容易散發到外界去，大大地提高了散熱效率，提高了LED燈的使用壽命和使用效率。且這種散熱方式更加簡便，易于操作和實現，具有很好的市場價值。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1示出根據本發明的一個具體實施方式的，LED燈的結構示意圖；

圖2示出根據本發明的第一實施例的，LED燈的結構示意圖；

圖3示出根據本發明的第一實施例的，LED燈的基板與燈泡殼、LED發光芯片組連接關系的結構示意圖；

圖4示出根據本發明的第一實施例的，LED燈的基板與LED發光芯片組、柔性線路板的連接示意圖；

圖5示出根據本發明的第一實施例的，LED燈中電源驅動模板整合在柔性線路板結構中的連接示意圖；以及

圖6示出根據本發明的第一實施例的，LED燈中電源驅動模塊外置于柔性線路板結構的連接示意圖。

具體實施方式