[發明專利]電子裝置的外殼的制造方法

有效

• 申請號: 201410140667.1
• 申請日: 2014-04-09
• 公開（公告）號: CN103945668A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 翁士君;張正忠;余亦飛
• 申請（專利權）人: 中怡（蘇州）科技有限公司;中磊電子股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本發明涉及一種電子裝置的外殼的制造方法，且特別涉及一種具有遮光結構的電子裝置的外殼的制造方法。

背景技術

傳統的電子裝置的外殼通常會開設多個貫孔，多個發光元件對應貫孔設置，其中發光元件可能從貫孔露出。通過發光元件的發光可顯示電子裝置的信息。然而，這樣的設計使外界雜質容易通過貫孔進入到電子裝置內部，導致電子裝置內部的元件容易受到污染。

此外，另一種工藝中，可利用模具的突出結構形成外殼的盲孔；然而，這樣的方式導致模流材料流速不均及冷卻速率不均的問題，如此反而導致外殼形成一粗糙的壓力痕表面。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子裝置的外殼的制造方法，可改善外界雜質容易通過貫孔進入到電子裝置內部的問題。

根據本發明的一實施例，提出一種電子裝置的外殼的制造方法。制造方法包括以下步驟。形成一殼體，殼體具有一內表面與一外表面，內表面是定義成朝向電子裝置內部的表面；形成一遮光結構于殼體的內表面上；以及，從殼體的內表面往外表面的方向形成一盲孔圖案。

根據本發明的另一實施例，提出一種電子裝置的外殼的制造方法。制造方法包括以下步驟。形成一殼體，殼體具有一內表面與一外表面，內表面是定義成朝向電子裝置內部的表面；于形成殼體之后，形成一遮光層于殼體的內表面上；以及，從遮光層往殼體的外表面的方向形成一盲孔圖案。

根據本發明的另一實施例，提出一種電子裝置的外殼的制造方法。制造方法包括以下步驟。形成一殼體，殼體具有一內表面與一外表面，內表面是定義成朝向電子裝置內部的表面；于形成殼體之后，從殼體的內表面往殼體的外表面的方向形成一盲孔圖案；以及，設置一遮光墻于殼體的內表面，其中遮光墻圍繞盲孔圖案。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1A繪示依照本發明一實施例的電子裝置的外觀圖；

圖1B繪示圖1A的電子裝置沿方向1B-1B’的剖視圖；

圖2繪示依照本發明另一實施例的電子裝置的剖視圖；

圖3繪示依照本發明另一實施例的電子裝置的剖視圖；

圖4A至圖4C繪示圖1A的外殼的制造方法；

圖5繪示圖1B的盲孔圖案與殼體于射出成形工藝一起形成的示意圖；

圖6A至圖6B繪示圖2的外殼的制造方法。

其中，附圖標記

10：模具

11：上模

12：下模

13：突出部

100、200、300：電子裝置

110、210、310：外殼

111、111’：殼體

111a：盲孔圖案

111s1、212s：內表面

111s2、111s5：外表面

111s3：底面

111s4、112s：內側面

1111：第一部分

1112：第二部分

112：遮光層

112a：貫孔圖案

120：發光元件

120u：發光面

212：遮光墻

L1、L2：光線

T1：第一厚度

T2：第二厚度

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述：

圖1A繪示依照本發明一實施例的電子裝置的外觀圖。電子裝置100例如是無線路由器、微型基地臺、網絡監視器、電話機等無線通訊裝置、消費性電子裝置或家電。

圖1B繪示圖1A的電子裝置沿方向1B-1B’的剖視圖。電子裝置100包括外殼110及至少一發光元件120。

外殼110包括殼體111及遮光層112(遮光結構)。殼體111的材料例如是丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile?Butadiene?Styrene,ABS)、聚碳酸酯（Polycarbonate,PC）、聚苯乙烯(PS)或其組合。殼體111可以是白色、黑色或其它色彩的殼體。

殼體111具有相對的內表面111s1與外表面111s2，其中內表面111s1朝向電子裝置100的內部。殼體111具有至少一盲孔圖案111a，盲孔圖案111a從內表面111s1往外表面111s2方向延伸，但不貫穿殼體111。如圖1A所示，盲孔圖案111a例如是因特網圖案、撥號圖案、無線通訊圖案、擴音圖案、麥克風圖案等各種與電子裝置100的操作相關的圖案。