[發明專利]插拔模塊

有效

• 申請號: 201410140544.8
• 申請日: 2014-04-09
• 公開（公告）號: CN104981131B
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 楊策航
• 申請（專利權）人: 至良科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所(普通合伙)11276
• 代理人: 宋菲,劉云貴

1.一種插拔模塊，其特征在于，包含：

插拔模塊座，其具有基座及殼體，該基座的底部具有外接面，該基座在該外接面的上方具有上下間隔排列的兩插拔口，該殼體的前部具有上下間隔排列的兩插拔通道及位于這些插拔通道之間的支架，該支架的底部具有開口，該基座設置于該殼體內且外露該外接面，這些插拔通道分別與這些插拔口連通；以及

散熱組件，其具有吸熱面，該散熱組件以前后向的方位設置于該插拔模塊座，該吸熱面位于該支架底部的開口且為位于該殼體下方的插拔通道的內壁面的頂面，以用于直接接觸位于該殼體下方的插拔通道的插拔裝置。

2.如權利要求1所述的插拔模塊，其特征在于，該散熱組件具有依序連接的吸熱段、傳導段及散熱段，該吸熱面位于該吸熱段的底部，該傳導段穿過該基座的這些插拔口之間及該殼體，以外露該散熱段。

3.如權利要求2所述的插拔模塊，其特征在于，該吸熱段為一U形板件，該傳導段及該散熱段分別為一平板件，該傳導段連接于該吸熱段的一側，該散熱段轉向連接于該傳導段。

4.如權利要求2所述的插拔模塊，其特征在于，該吸熱段具有至少一外凸結構，該吸熱面位于該外凸結構。

5.如權利要求2所述的插拔模塊，其特征在于，至少一散熱片設置于該吸熱段的頂部、該散熱段或以上二者，或至少一石墨片設置于該散熱段。

6.如權利要求1所述的插拔模塊，其特征在于，該基座的這些插拔口之間具有至少一散熱通道，該殼體的后部具有至少一散熱口，該散熱組件具有一吸熱單元及至少一散熱單元，該散熱單元設置于該吸熱單元的頂部，該吸熱面位于該吸熱單元的底部，該吸熱單元及該散熱單元設置于該支架。

7.如權利要求6所述的插拔模塊，其特征在于，該吸熱單元為吸熱片，該散熱單元為散熱片。

8.如權利要求6所述的插拔模塊，其特征在于，該吸熱單元具有至少一外凸結構，該吸熱面位于該外凸結構。